마이크로칩테크놀로지가 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 최적화된 고신뢰성 전자기식 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 해당 제품은 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 준수하며, 극한 환경에서도 높은 신뢰성..
2025.04.17by 명세환 기자
AMD가 인공지능 기업 스테빌리티 AI(Stability AI)와 협력해 AI 최적화 모델 및 새로운 AI 경험을 제공하는 '어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)'을 발표했다.
2025.04.17by 명세환 기자
SK텔레콤(SKT)이 글로벌 장비 제조사인 삼성전자, 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia)와 협력해 차세대 가상화 기지국을 실내외 상용 환경에서 실증하는 데 성공하며, 네트워크 AI 기반을 마련했다.
2025.04.17by 명세환 기자
테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 글로벌 선도 기업 매스웍스(MathWorks)가 마쯔다의 차세대 AD/ADAS 개발을 지원하며, 개발자들이 실제 주행 데이터를 가상 시뮬레이션 환경에 적용해 다양한 상황을 빠르고 안전하게 테스트하고 검증할 수 있게 됐다.
2025.04.17by 명세환 기자
로옴(ROHM) 주식회사가 초소형 패키지로 업계 최저 수준의 ON 저항(2.0mΩ, Typ.)을 실현한 Nch 30V 내압 공통 소스 구성 MOSFET ‘AW2K21’을 개발·출시했다.
2025.04.15by 명세환 기자
3월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이의 수출 회복에 힘입어 ICT 주요품목의 수출이 전반적으로 증가했다. 3월 ICT 수출은 205억8,000만달러로 전년동월(188억1,000만달러) 대비 9.4% 증가했으며, 수입은 122억1,000만달러로 전년동월..
2025.04.15by 명세환 기자
현대모비스가 전기차 배터리셀 발화 시 소화 약제를 자동으로 분사해 화재를 즉시 진압하는 신기술을 개발했다. 이 기술은 인접한 셀로 열이 전이되는 것을 방지해 열폭주를 사전에 차단하며, 현재까지 글로벌 시장에서 상용화되지 않은 혁신적인 기술로 평가받고 있다.
2025.04.15by 명세환 기자
AMD가 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 ‘베니스(Venice)’가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다.
2025.04.15by 명세환 기자
폴더블 디바이스 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 시냅틱스(Synaptics)가 새로운 터치 컨트롤러 S3930 시리즈를 발표하며, 빠르게 확장하는 폴더블 시장에서 기술 리더십을 확대했다.
2025.04.15by 명세환 기자
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