스노우플레이크, MS와 손잡고 AI 앱 개발 간소화

스노우플레이크는 마이크로소프트 파워 플랫폼 전용 커넥터를 출시했다고 지난 18일 미국 시애틀에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 마이크로소프트 이그나이트에서 밝혔다.

2024.11.25by 배종인 기자

모라이, 정보보호관리체계 ISO/IEC 27001:2022인증 획득

자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이(대표 정지원, 홍준)가 국제공인 인증기관인 로이드인증원(LRQA)으로부터 국제표준 정보보호관리체계(Information Security Management Systems) ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다.

2024.11.22by 배종인 기자

올해 IC 매출액 전년比 20% 증가 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이트와 함께 조사하는 시장 보고서인 반도체 제조 모니터링(Semiconductor Manufacturing Monitor)을 업데이트하면서 2024년 3분기의 글로벌 반도체 제조..

2024.11.22by 배종인 기자

제미나이 사이드 패널 한국어 지원

구글 클라우드가 구글 워크스페이스를 위한 제미나이(Gemini for Google Workspace)의 사이드 패널에 한국어를 비롯한 총 7개 언어를 확장 지원한다.

2024.11.22by 배종인 기자

지멘스, 고성능 산업용 PC AI 실행 속도 25배 가속

지멘스 디지털 인더스트리(Siemens Digital Industries)가 엔비디아 GPU를 탑재한 새로운 산업용 PC를 출시하며, 고성능 산업용 PC에서의 AI 가속 속도를 25배 향상 시켰다.

2024.11.22by 배종인 기자

TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모..

2024.11.21by 배종인 기자

SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 내년 상반기 공급

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다.

2024.11.21by 배종인 기자

[CES 2025]솔루엠, 30kW급 파워모듈 기술 CES서 과시

솔루엠(대표 전성호)이 1월7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 30kW급 파워모듈 기술과 리테일 혁신을 이끌 차세대 사이니지 라인업을 처음으로 공개하며, 친환경 에너지 및 리테일 혁신 기술을 이끄는 기업으로서의 면모를 과시한다.

2024.11.21by 배종인 기자

지멘스, 차세대 SDV 인피니언 AURIX TC4x 지원

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언(Infineon)의 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU..

2024.11.20by 배종인 기자