마이크로칩, 차세대 AI 워크로드 지원 본격화

마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 고속 커넥티비티와 스토리지 속도 가속화부터 전력 및 관리 시스템 최적화에 이르기까지 관련 포트폴리오를 대폭 확장하며 차세대 AI 워크로드 지원에 본격 나선다.

2025.05.12by 배종인 기자

유·무효 전력 공급 장치 하나로 해결…신재생에너지 안정적 보급

한국전기연구원(KERI) 전력변환시스템연구센터가 신재생에너지의 안정적인 보급과 장거리 전력 전송을 용이하게 하는 핵심 컨버터(Converter) 전력기기 기술을 개발하며, 신재생에너지의 안정적인 보급과 장거리 전력 전송이 용이할 것으로 기대된다.

2025.05.12by 배종인 기자

“러-우 전쟁 이후 러시아 자동차 시장은 고위험 시장”

한국자동차연구원이 최근 발표한 ‘(산업분석 Vol.146)러-우 전쟁 발생 후 러시아 시장 변화와 전망’이라는 산업분석 보고서에 따르면 러시아, 우크라이나 전쟁 이후 러시아 자동차 시장은 글로벌 제조사 철수 후 시장을 장악한 중국 브랜드와 시장 재진출을 노리는 글로벌 ..

2025.05.09by 배종인 기자

NXP, 차세대 이미징 레이더 기술로 자율주행 혁신

NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 ..

2025.05.09by 배종인 기자

“韓 사이버보안 대비 여전히 낮다”

시스코(Cisco)가 최근 발표한 2025년 사이버보안 준비 지수(Cybersecurity Readiness Index)에 따르면 한국 기업의 사이버보안 대비 수준이 여전히 낮으며, AI 기술 발전이 새로운 보안 위협을 초래하고 있는 것으로 나타났다.

2025.05.09by 배종인 기자

3차원 적층 반도체 난제 ‘열적 한계’ 해결

과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.

2025.05.09by 배종인 기자

AMD, 아드레날린 25.5.1 업데이트

AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..

2025.05.09by 배종인 기자

TI, 차세대 충전 솔루션·전력 효율성 증대 기술 관심 집중

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..

2025.05.09by 배종인 기자

델, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재 기업용 ‘델 프로 노트북’ 출시

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 기업용 노트북을 출시하며, 강력한 온-디바이스 AI 기능은 물론, 고급스러운 디자인과 휴대성으로 비즈니스 지원에 적극 나선다.

2025.05.09by 배종인 기자