세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
2015.05.29by 박동욱 기자
I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤..
2015.05.21by 박동욱 기자
