마이크로칩 5월 배너
반도체 AI 보안 인더스트리 4.0 자동차 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 유통 정책 e4ds plus

인피니언, MOTIX™ 싱글 하프 브리지 IC 제품군 출시

기사입력2022.01.25 14:54





최신 MOSFET·칩 박형화 공정, 온 저항 47% ↓
사용 편의성·확장성 우수, 첨단 보호 기능 포함
 

인피니언이 이전 세대보다 60% 작아진 패키지로 47% 낮은 온 저항을 가져 자동차 애플리케이션에 이상적인 MOTIX™ 싱글 하프 브리지 IC 제품군을 선보였다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 25일 지능형 통합 하프 브리지(half-bridge) 제품군 MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)를 출시한다고 밝혔다.

인피니언의 최신 MOSFET 기술과 칩 박형화(thinning) 공정으로 BTN99xx의 전류 한계를 75A로 높이면서 경로 저항을 5.30mΩ(typ, @25°C)으로 47% 낮췄다.

BTN89xx의 후속 제품인 BTN99xx는 단일 패키지에 p-채널 상측(high-side) 및 n-채널 하측(low-side) MOSFET과 스마트 드라이버 IC를 통합했다.

새로운 제품은 인피니언의 chip-by-chip 및 chip-on-chip 어셈블리 기술을 적용하여 견고한 패키지로 구현되었다.

BTN99xx는 견고한 단일 패키지에 다양한 기능을 통합하여 PCB 면적을 줄여야 하는 애플리케이션에 적합하다.

또 이 제품군은 사용 편의성과 확장성이 우수하고, 첨단 보호 기능을 포함하기 때문에 다양한 자동차 애플리케이션에 이상적이다.

또한 신뢰성을 인정받아 △좌석 제어 △전동 트렁크와 슬라이딩 도어 △연료 펌프 등의 애플리케이션에도 적합하다.

BTN99xx는 고전류 PWM 모터 드라이브를 위한 매우 작고 비용 최적화된 차별화된 솔루션이다.

BTN99xx 제품군은 BTN9970LV와 BTN9990LV로 구성되며 7mm x 8mm HSOF-7 패키지로 제공된다.

BTN9970LV는 양산을 시작했으며, BTN9990LV는 2022년 2월 출시 예정이다.
 

자동차 사이버 보안의 현재와 미래 및 인피니언의 대응 방안
2022-02-22 10:30~12:00
Infineon / 이경수 과장