TI 코리아 (대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 2014년 3월 12일 – TI(대표이사 켄트 전)는 마이크로컨트롤러(MCU) LaunchPad 에코시스템에 Tiva™ C 시리즈 커넥티드 LaunchPad를 추가한다고 밝혔다.

엔지니어와 제조업체는 이 19.99달러의 혁신적인 사물 인터넷(IoT, Internet of Things) 플랫폼을 통해 광범위한 클라우드 지원 애플리케이션의 프로토타입을 신속하게 생산할 수 있으며, 광범위한 커넥티비티를 모든 LaunchPad 기반 애플리케이션에 적용 할 수 있다. Tiva C 시리즈 TM4C1294NCPDT MCU 온보드는 LaunchPad 에코시스템에서 제공되는 향상된 이더넷 기술과 최대 메모리 풋프린트를 추가한다. 이 플랫폼의 안정적인 성능과 다양한 주변기기는 여러 통신 스택을 동시에 실행할 수 있어 엔지니어가 다중 엔드포인트를 클라우드에 연결할 수 있는 네트워크 게이트웨이를 개발할 수 있게 한다. 센서 게이트웨이, 홈 자동화 컨트롤러, 산업용 통신/제어 네트워크, 클라우드 지원 제품/어플라이언스를 비롯해 연결하고자 하는 모든 애플리케이션에 적용될 수 있다.

Tiva C 시리즈 커넥티드 LaunchPad는 온보드 이더넷 MAC+PHY, 높은 수준의 아날로그 통합 및 커넥티비티 옵션은 물론, 2개의 부스터팩(BoosterPack) XL 플러그 인 인터페이스를 포함하고 있다. 이 인터페이스를 통해 설계자는 광범위한 호환 부스터팩에 연결하여 센서, 디스플레이, 무선 모듈 등으로 애플리케이션 범위를 확장할 수 있다.

부스터팩 플러그인 모듈의 대규모 에코 시스템은 다양한 애플리케이션 확장을 가능하게 한다. 개발자는 TI의 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 부스터팩, Anaren의 SimpleLink 블루투스 저전력 CC2541 기반 부스터팩을 비롯한 TI 및 기타 서드파티의 부스터팩 솔루션을 사용할 수 있다. Tiva C 시리즈 커넥티드 LaunchPad에는 50개 이상의 소프트웨어 애플리케이션 예제를 포함하는 광범위한 TivaWare™ 소프트웨어 플랫폼이 내장되어 있어 개발자는 개발 시간을 단축하고 차별화된 제품을 보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다.