아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에 필요한 부품 및 장비 개발에 완료하고, 하반기 고객사에 인도한다고 밝혔다.

아이에스티이는 30일 보도자료를 통해 HBM용 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다고 밝혔다.

또한 국내 반도체 기업으로부터 수주받아 올 하반기 납품예정이라고 전했다.

이와 함께 PLP(Panel Level Package)용 EFEM도 개발을 완료해 지난해 해외 업체로부터 수주를 받았고 올해 상반기 중 납품할 예정이라고 전했다.

조창현 대표이사는 “지속적인 연구개발로 독창적이고 차별화된 기술력 확보를 통해 빠르게 성장하고 있는 HBM, PLP 시장을 선도해 나감으로써, FOUP Cleaner 및 PECVD 장비의 세계화를 달성하겠다”고 밝혔다.