초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.

딥엑스는 지난 5월21일 AIC 부스에서 AIC와 협약식을 진행하며, 딥엑스의 저전력·고성능 AI 반도체와 AIC의 산업용 서버 플랫폼을 통합한 차세대 AI 서버 솔루션을 공개했다.

이번 솔루션은 고성능 연산 능력과 초저전력·소형화라는 강점을 바탕으로 스마트 소매, 산업 자동화, 지능형 영상보안 시스템, 에지 데이터센터 등 다양한 온디바이스 환경에 최적화된 형태로 개발됐다.

이번 협력은 주요 글로벌 고객사들의 요구를 반영해 상용화 준비 단계에서 이뤄졌으며, 특히 딥엑스의 DX-H1 PCIe 카드 8개를 탑재한 AIC의 CB201-CP 모델이 국내 IT 대기업과 협력해 온프레미스 AI 서버로 검증 중이다.

향후 양사는 AI 하드웨어 레퍼런스 아키텍처 및 실증 시스템을 공동 개발하여 글로벌 SI(System Integrator) 및 OEM 파트너들에게 공급할 계획이다.

딥엑스는 이번 파트너십을 통해 미디어·엔터테인먼트 시장으로의 진출 가능성도 모색하고 있으며, AIC의 글로벌 제조·시스템 통합 역량을 활용해 초고효율 AI 반도체의 글로벌 생태계 확장을 추진하고 있다.

딥엑스 관계자는 “AI 서버 시장에서 전력 효율성과 콤팩트한 폼팩터에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “AIC와의 협력을 통해 보안, 산업, 엣지 등 다양한 시장의 고객들에게 최적화된 AI 서버 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.