기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에 산업 혁신과 자동화를 크게 진화 시킬 수 있으며, 현실 세계와 직접 상호작용한다. 이에 따라 엔비디아, 테슬라, 구글을 비롯해 글로벌 기업들은 피지컬 AI에 막대한 투자를 진행 중이며, 관련 시장도 폭발적으로 증가할 전망이다. 이러한 피지컬 AI를 구현하기 위해서는 센서 등 인식 기술을 비롯해서 실시간 데이터 처리를 위한 로컬 연산 등 엣지 컴퓨팅 및 임베디드 시스템, 로보틱스 및 제어기술이 필수다. 이에 e4ds news는 연재 기획을 통해 피지컬 AI의 개념에서부터 시장 전망, 관련 기술, 실제 사례 등 핵심 기술과 구현 전략을 살펴보는 자리를 마련했다.
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우드 기반 AI가 겪던 네트워크 지연, 보안 위험, 설치비용 문제를 해결하며, 기계가 스스로 학습하고 판단하는 독립형 AI 시대를 열었다. 로옴의 MCU는 공장 모터나 센서 등에서 발생하는 데이터를 직접 분석하며, 정상 상태를 학습한 뒤 이상 징후를 감지해 예지보전을 구현한다. 이는 기존의 사전학습된 엣지 AI와 달리, 현장에서 스스로 재학습(relearning)하며 변화에 적응하는 점이 특징이다. 핵심 기술은 경량 신경망 기반 알고리즘 ‘Solist-AI™’와 전용 AI 가속기 ‘AxlCORE-ODL’로, MCU 내부에서 고속·저전력 학습을 가능하게 한다. 이 조합은 CPU 부하를 줄이고 이론적으로 최대 1,000배 빠른 AI 연산을 실현한다.
이 기술은 모터의 미세 진동 이상 감지, 광전 센서 열화 예측, 음향 방출 기반 균열 탐지 등 다양한 산업 현장에 적용되고 있다. 클라우드 사전 학습이 불필요하고, 현장 재학습이 가능하며, 네트워크 없이 완전히 독립적으로 동작한다는 점이 차별화 포인트다.
로옴의 온디바이스 AI는 단순한 반도체를 넘어, 산업 장비의 ‘지능화(retrofitting)’를 가속하고, 제조업이 서비스형 성능(Performance-as-a-Service) 모델로 전환할 수 있는 토대를 마련한다. AI가 회로 속으로 스며드는 시대?로옴의 작은 칩은 그 혁명의 시작점에 서 있다.
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에 산업 혁신과 자동화를 크게 진화 시킬 수 있으며, 현실 세계와 직접 상호작용한다. 이에 따라 엔비디아, 테슬라, 구글을 비롯해 글로벌 기업들은 피지컬 AI에 막대한 투자를 진행 중이며, 관련 시장도 폭발적으로 증가할 전망이다. 이러한 피지컬 AI를 구현하기 위해서는 센서 등 인식 기술을 비롯해서 실시간 데이터 처리를 위한 로컬 연산 등 엣지 컴퓨팅 및 임베디드 시스템, 로보틱스 및 제어기술이 필수다. 이에 e4ds news는 연재 기획을 통해 피지컬 AI의 개념에서부터 시장 전망, 관련 기술, 실제 사례 등 핵심 기술과 구현 전략을 살펴보는 자리를 마련했다. 이번 편은 피지컬 AI의 감각 기관인 센서에 대해 다룬다.
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내부에 탑재되는 인케빈(In-Cabin) 레이더 기술은 단순히 운전 보조를 넘어, 차량 내부의 승객을 감지하고 보호하는 데까지 영역을 확장하며 새로운 안전 패러다임을 제시하고 있다고 밝혔다.
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 IoT와 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 3-in-1 모션 센서 ISM6HG256X를 출시했다. 이번 제품은 저중력(±16g)과 고중력(±256g)을 동시에 감지할 수 있는 독보적 MEMS 기반 관성측정장치(IMU)로, 혹독한 환경에서도 안정적인 모니터링과 안전 장비에 대한 고도의 상황 인식을 제공한다.
휴머노이드 로봇이 제조업, 의료, 서비스 산업 등 다양한 분야에서 활용될 잠재력을 지니고 있는 가운데 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 고효율 전력 반도체, 지능형 MCU, 첨단 센서, 안정적인 배터리 관리 시스템 등 핵심 솔루션을 제시하며, 로봇이 단순한 기계가 아니라 인간과 협력하는 동반자로 자리매김 할 수 있도록 돕고 있다. 이를 위해 인피니언은 OptiMOS™와 StrongIRFET™ 파워 MOSFET을 비롯한 다양한 전력 반도체 솔루션 및 AI 가속기를 내장한 MCU, 3D Time-of-Flight(ToF) 센서, RADAR 및 압력 센서 등을 제공한다.
피지컬 AI 시대 산업용 로보틱스를 비롯해 물류 자동화, 보안, 감시 시스템, 스마트홈, 지능형 교통 시스템 등에서 빠른 글로벌 셔터와 높은 감도, 고해상도, 저전력 특성의 첨단 이미지 센서 수요가 급증하고 있다. 이런 가운데 STMicroelectronics(ST마이크로일렉트로닉스)가 공급하는 5.1 메가픽셀 이미지 센서는 글로벌 셔터와 롤링 셔터를 동시에 지원해 다양한 조명 환경에서 최적의 성능을 제공하고, 밝고 어두운 환경 모두 고품질 이미지를 구현해 산업 및 보안, 스마트홈 시장에서 각광 받고 있다. 또한 12월9일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘사람과 기계가 함께 보는 세상, 5.1MP 듀얼 셔터 이미지 센서’라는 주제로 웨비나를 진행할 예정이다. 이에 본지는 웨비나 발표를 진행하는 ST 남형돈 차장과 만나 5.1 메가픽셀 듀얼 모드 이미지 센서에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
김재우 삼성중공업 파트장이 4일 코엑스에서 개최된 ‘2025 제10회 첨단센서 포럼’ 기조 연사로 나서 ‘자율운항 선박의 핵심 센서기술 협력 방안’에 대해 발표하며, “최근에는 단순한 선박 제작을 넘어, 미래 산업으로 주목받는 자율운항 선박 기술 개발에 박차를 가하고 있다”며 “선박의 안전 운항을 위해서는 다양한 센서와 통신 시스템이 필수적”이라고 밝혔다.