EV Group(EVG)이 첨단 메모리·패키징 공정 솔루션 기술을 과시하며, 한국 반도체 장비 시장 공략에 박차를 가했다.

EVG는 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 첨단 메모리 반도체와 차세대 패키징을 위한 핵심 공정 기술을 선보인다.

EVG는 이번 전시에서 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 등 이종 집적과 3D 집적을 가속화할 최신 솔루션을 공개할 예정이다.

EVG는 고대역폭 메모리(HBM), 3D NAND, DRAM 등 첨단 메모리 양산을 지원하는 웨이퍼 본딩 기술을 중심으로, GEMINI® FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템과 EVG®40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템을 소개한다.

특히 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 구현하는 하이브리드 본딩 공정은 고수율 3D 집적과 칩렛 기반 시스템 구현의 핵심 기술로 주목받고 있다.

첨단 패키징과 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 마스크리스 리소그래피 기술도 주요 전시 내용이다.

EVG의 LITHOSCALE® XT 시스템은 기존 대비 최대 5배 향상된 처리량을 제공해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 AI·HPC용 반도체 양산에 적합한 디지털 리소그래피 환경을 구현한다.

설계 변경에 유연하게 대응할 수 있는 점도 강점이다.

이와 함께 IR LayerRelease™ 박막 분리 기술은 실리콘 캐리어 기반 초박형 다이 스택을 가능하게 해 3D-IC와 차세대 패키징 공정의 새로운 대안을 제시한다.

적외선 레이저를 활용한 이 기술은 높은 정밀도와 처리량으로 주목받고 있다.

EVG는 전시 기간 중 세미콘 코리아 기술 심포지엄에도 참여해 마스크리스 노광과 박막 분리 기술의 최신 동향을 공유할 예정이다.

전시회 기간 동안 EVG 부스(DS26)에 방문하면 하이브리드 본딩, 마스크리스 리소그래피, 초박형 박막 분리 기술을 선도하는 EVG의 혁신적인 솔루션을 직접 경험할 수 있으며, EVG 담당자와 상담 기회도 가질 수 있다.