와트당 5개 이상의 시스템 레벨 성능과 ‘언제 어디서나 가능한’ 연결성 주목
 
 
 자일링스 코리아는 2015년 10월 1일, 16nm 멀티프로세서 SoC (MPSoC)를 예정보다 한 분기 앞서 출시한다고 밝혔다.
 
TSMC의 16FF+ 프로세스를 이용한 징크^® 울트라스케일+™ MPSoC는 와트당 5배가 넘는 시스템 레벨 성능 및 “어디서든 가능한” 연결성으로 차세대 시스템을 위한 보안과 안전 기능을 갖추었다.
 
임베디드 비전, ADAS, 산업용 사물인터넷(IIoT), 통신 시스템 개발로 이어지는 이 기술은 조기에 공개되어 MPSoC 기반 시스템으로 디자인을 보다 앞서 시작할 수 있다.
 
 
TSMC 사업 개발 부사장인 BJ Woo 박사는 “TSMC와 자일링스의 오랜 협력으로 세계적인 수준의 16nm FinFET 멀티프로세싱 SoC를 조기에 완성할 수 있었다”고 전하며, “자일링스와 TSMC가 실현한 최저 전력소비의 업계 선도적인 실리콘 성능과 올 프로그래머블 로직 제품간의 고도의 시스템 통합 및 인텔리전스를 제공한다”고 덧붙였다.
 


징크 울트라스케일+ MPSoCs 는 64비트 쿼드코어 ARM^® Cortex™-A53 애플리케이션 프로세서 유닛(APU), 32비트 듀얼코어 ARM^® Cortex™-R5 실시간 프로세서 유닛(RTPU), ARM^® Mali™-400 그래픽 프로세서 유닛(GPU) 등의 7가지 사용자 프로그래머블 프로세서를 통합했다.  SDSoC™ 개발 환경에서 사용하면 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군으로 소프트웨어 정의 및 하드웨어 최적화를 모두 시스템에 이용할 수 있다.


자일링스의 부사장 빅터 펭(Victor Peng)은 “징크 울트라스케일+ MPSoC 16nm 디바이스를 빠른 시일 내에 선보이게 되서 총 실행과 완벽한 품질에서 또 하나의 뛰어난 기록을 남겼다. 28nm, 20nm에 이어 이제 16nm의 선구적인 제품으로 시장에 첫발을 디딤으로써 ‘3연속’ 쾌거를 이뤘다”라고 전했다.
 
자일링스는 오는 11월 10일부터 12일까지 미국 캘리포니아주에서 개최되는 ‘ARM TechCon’에서 올 프로그래머블 징크 울트라스케일 + MPSoC 디바이스를 시연할 예정이다.