린라이 그룹(Linley Group)의 수석 분석가인 죠셉 번(Joseph Byrne)씨는 “현재의 월 15 엑사바이트(exabyte)가 월 64 엑사바이트에 접근하게 될 것이라는 업계의 예상*은, 섬유광학 인프라 및 기타 기존 인프라에 배치할 수 있도록 탁월한 신호 무결성과 저전력 효율성으로 고속 신호를 작동시킬 수 있는 보다 높은 대역폭의 시스템온칩 솔루션의 필요성을 강조하고 있다.”며, “통신 업계가 인터페이스 속도를 10Gbps에서 100Gbps로 늘려 보다 많은 용량을 제공함에 따라, 칩-투-광학, 칩-투-백플레인, 칩-투-칩 인터페이스에 대한 요구조건도 매우 엄격해졌다. 그래서 자일링스는 버텍스-7 HT 디바이스로 28Gbps 트랜시버를 제공하면서 전력, 성능, 광학 지터의 제약과 통합의 균형을 이루는데 주로 중점을 두었다.”고 말했다.
OIF CEI(Optical Internetworking Forum’s Common Electrical I/O)-28G 규격의 4~16개 28Gbps 트랜시버로 구축되는 버텍스-7 HT 디바이스는, 차세대 100-400Gbs 시스템 라인 카드에 사용될 차세대 CFP2 및 QSFP2 광학 모듈에 접속할 수 있도록 디자인되어 있다. 또한 이 디바이스는 최대 72개의 13.1Gbps 트랜시버로 최대 2.8Tbps 풀 듀플렉스 쓰루풋까지 제공할 수 있다. 이는 경쟁 디바이스보다 2배의 로직 용량, 1.3배 큰 메모리 대역폭, 2배 더 뛰어난 정적 전력 효율, 2.7배 높은 대역폭으로 버텍스-7 제품군의 전체 시스템 성능을 높여준다.
자일링스 웹사이트(www.xilinx.com)에 새로 게시된 동영상에서는 신호 무결성 전문가인 하워드 존슨(Howard Johnson) 박사가 버텍스-7 HT FPGA의 28Gbps 시리얼 트랜시버를 시연한다. 이 데모는 실제 PRBS31 패턴을 이용해 차세대 CFP2 광학과의 인터페이스에 필요한 와이드 오픈 아이(wide open eye)와 지터 성능을 부각시켜 보여주고 있다. (동영상 보기: http://www.xilinx.com/technology/videos.htm)
피니사(Finisar)의 고속 광소자 마케팅 디렉터인 크리스챤 얼케리엇(Christian Urricariet)씨는 “대역폭에 대해 증가하는 시장 수요에 부응하기 위해서, 통신장비 사업자들은 차세대 CFP/2 광학 모듈 폼 팩터를 이용하는 차세대 100 및 400Gbps 시스템을 디자인 할 것이다. 이는 기존 폼 팩터 전력 소실 예산을 향상시키면서 페이스플레이트 대역폭 밀도를 극대화하고 있다.”며, “자일링스는 자사와의 협력을 통해 FPGA와 CFP/2 모듈 사이의 직접적인 28Gbps 커넥션을 제공하여, 보다 높은 포트 밀도 구현이 가능한 간단한 방식의 낮은 지터 싱글칩 솔루션을 소개했다.”라고 말했다.
이 디바이스의 기능 혼합을 통해, 290,000 로직 셀의 저가 100G “스마트 기어박스(smart gearbox)” 칩부터 870,000로직 셀
