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인터실, 군사 애플리케이션용 혁신적인 ISL8200MM 전력 모듈 출시

기사입력2010.12.06 09:50

– 고성능 아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산의 세계적 선두주자 인터실은 오늘, 자사의 ISL8200MM DC/DC 전력 모듈을 군사, 험한 환경 및 항공 애플리케이션용으로 재설계한 제품을 발표하였다.

ISL8200MM POL(Point Of Load) DC/DC 전력 모듈은 DSCC(Defense Supply Center) VID V62/10608 사양을 준수한다. 이 제품은 -55°C에서 +125°C에 이르기까지 완벽한 군사 온도 전기 성능을 갖추고 단일 패키지 내에서 완벽한 스위치 모드 전력 공급을 제공하며, 주석 리드 마감으로 제작되어 오랜 기간 최적의 신뢰성을 보장한다. 완벽한 추적 가능성은 날짜/트레이스 코드 할당에 의한 조립과 테스트를 통해 제공되며, 인터실은 향상된 프로세스 변경 통지 기능을 제공한다. 병렬 부하 전류 확장성과 QFN 패키지 상의 연장된 리드가 결합된 ISL8200MM은 군사용 통신 장비, 레이더, 소나, 군사용 지상 차량 및 스마트 처리 애플리케이션에 이상적이다.

ISL8200MM은 인터실이 특허를 보유한 전류 공유 구조를 사용하여 모듈들이 병렬로 사용될 때 발생하는 PCB 레이아웃 잡음 민감도를 감소시킨다. 이 기기는 플러그 앤 플레이 솔루션에 필요한 거의 모든 부품을 통합하여, 최대 40개의 부품들을 대체한다. 이러한 높은 집적도는 설계를 단순화 및 가속화시키면서 전력 관리 풋프린트를 줄여준다.

열 효율도가 뛰어난 23 리드의 15mm x 15mm QFN 패키지는 바닥에 큰 전도성 패드를 지니고 있어 최대 60W의 출력 전력 레벨을 가능케 한다. 전력 MOSFET와 인덕터 같은 내부 고전력 부품들은 전도성 패드에 직접 연결되어 있어 모듈에서 PCB로 효과적으로 열을 전달한다. PCB의 열 비아(Via)는 단지 평균 13°C/W의 열 저항(Theta JA)을 발생시킨다. 대부분의 열 전달이 PCB를 통해 이루어지므로, 공기를 통한 열 방출은 일반적으로 불필요하다.

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