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자일링스, 광학 및 고성능 인터커넥트에 유연한 트랜시버 기술 통합

기사입력2017.07.04 11:00

유선 통신, 무선 백홀 애플리케이션 대역폭 늘려

자일링스는 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술을 통합한다고 발표했다.
 
16나노 핀펫(FinFET)+ FPGA 패브릭에 구축되고 검증된 이 디바이스는 버텍스 제품 라인을 확장시켜 차세대 이더넷 배치를 제공하고, 기존 시스템을 차세대 백플레인, 광학 및 고성능 인터커넥트에 유연하게 마이그레이션 한다.
 
유선 통신, 데이터 센터 및 무선 백홀 애플리케이션을 대상으로 하는 통합 디바이스를 사용하면, 고객은 56G+ 라인 속도에서 데이터 전송의 물리적인 한계를 극복함으로써 기존의 인프라에서 대역폭을 두 배로 늘릴 수 있다.
 
자일링스의 SerDes 테크놀로지 그룹 부사장인 켄 창(Ken Chang)은 "자일링스는 16나노 FPGA에 56G PAM4를 결합해 트랜시버 기술을 주도하고 있다"며, "이러한 새로운 디바이스는 검증된 FPGA를 기반으로 구축되며, 곧 배치될 광학, ASIC 및 백플레인과 함께 다양하게 활용될 것이다"라고 전했다.
김지혜 기자
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