ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 소형 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 엣지 AI 시스템의 공간 인식을 겨냥한 dToF(Direct Time-of-Flight) 3D 라이다(LiDAR) 올인원 모듈 ‘VL53L9’를 통해 컴퓨팅 자원이 제한된 소형 시스템에서도 고해상도 센싱을 구현했다.

ST는 23일 VL53L9를 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 54°×42°의 시야각과 2,268(54×42)존 해상도, 온칩 프로세싱, 초당 100프레임, 5cm~9m의 센싱 범위를 제공한다.

비용 효율적인 컴팩트 패키지에 기능을 통합해 △로보틱스 △산업 자동화 △스마트 빌딩 △AR/VR △헬스케어 등에 적용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

VL53L9는 적층형 BSI SPAD 센서 기술과 메타표면 광학 소자(Metasurface Optical Elements, MOE)를 기반으로 5cm 미만에서 최대 9m까지의 거리를 최대 1% 정확도로 측정한다.

듀얼 스캔 플러드 일루미네이션(Dual-Scan Flood Illumination)은 기존 도트 스캐닝 방식을 대체해 모션 아티팩트와 데드존을 줄이고, 2D 적외선 이미지와 3D 심도 이미지를 동시에 획득한다.

ST는 이를 통해 사후 프로세싱 과정을 간소화해 소형 MCU에서도 다양한 엣지 AI 용례를 구현할 수 있다고 밝혔다.

알렉상드르 발메프레졸(Alexandre Balmefrezol) ST 수석 부사장은 “고해상 심도 데이터와 통합 아키텍처를 하나의 컴팩트한 모듈에 구현해 통합 과정을 간소화하고 시스템 복잡성을 줄였다”고 말했다.

VL53L9는 온칩 dToF 프로세싱 기능과 전용 전력관리 IC를 통합했으며, 별도 보정 과정이 필요하지 않아 시스템 비용과 복잡성을 낮출 수 있는 것으로 전해진다.

크기는 12.8mm×6.1mm×4.6mm로 리플로우 공정을 지원하는 단일 부품 모듈이다.

듀얼 전원공급장치(1.2V·3.3V) 동작과 MIPI 또는 I3C 인터페이스를 지원하며, 클래스 1 레이저 안전 인증을 획득했다.

양산은 2026년 7월 초로 계획돼 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 샘플 및 대량 공급이 이뤄질 예정이다.