작년 7월 ‘18A’ 기반 제품을 2025년에 생산한다는 계획을 밝혔던 인텔이 ASML의 High-NA 양산 장비를 주문하며 계획 실현에 한 걸음 더 다가갔다.

ASML은 19일 인텔이 업계 최초로 ASML의 EUV 0.55 NA(High-NA) 양산 장비인 TWINSCAN EXE:5200 장비를 주문했다고 밝혔다.

‘High-NA’는 노광 렌즈 수차(NA)를 0.33에서 0.55로 향상시킨 것이다.

이로써 보다 높은 해상도의 렌즈로 더 작은 사이즈의 반도체를 세밀하게 구현할 수 있으며, TWINSCAN EXE:5200은 High-NA를 기반으로 시간당 200개 이상의 웨이퍼를 생산할 수 있다.

마틴 반 덴 브링크 ASML CTO는 ”High-NA시스템으로 확장된 EUV 로드맵을 통해 ASML은 복잡성을 줄일 것”이라며 “비용, 장비 생산 시간, 에너지 사용 등의 개선을 통해 혁신적인 리소그래피 기술을 만들기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

앤 켈러허 인텔 기술 개발 총괄 책임자는 “인텔의 강점인 집적도의 우위를 유지하기 위해 노력하겠다”며 “2025년 High-NA EUV 양산을 위한 협력을 이어갈 것”이라고 전했다.

한편 ASML은 이 장비를 2024년부터 미국 오리건주 등 인텔 반도체 생산 시설에 공급하고, 인텔은 2025년부터 인텔 18A 공정에 활용할 예정이다.