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반도체 장비 수요 확대 지속
2025.10.15by 배종인 기자
SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 보고서에 따르면 2025년 2분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년동기대비 24% 증가한 330억7,000만달러를 기록했다.
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“AI 선두 기업, 경쟁사比 4배 빠른 상용화·50% 높은 가치 실현”
2025.10.15by 배종인 기자
글로벌 네트워크 및 보안 기술 기업 시스코(Cisco)가 ‘2025 시스코 AI 준비지수(Cisco 2025 AI Readiness Index)’를 발표하며, AI 도입에 앞서가는 ‘선두주자(Pacesetter)’ 기업들이 경쟁사 대비 4배 빠른 파일럿 상용화와 50% 높은 가치 실현을 달성하고 있다고 밝혔다.
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페르세우스, ISO 26262 ASIL-D 인증 획득…자동차 기능 안전 분야 글로벌 리더로 도약
2025.10.15by 배종인 기자
글로벌 가상화·보안 소프트웨어 기업 페르세우스(Perseus)가 국제 인증기관 DNV로부터 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262:2018의 최고 등급인 ASIL-D 인증을 획득했다. 특히 CPU와 MCU 하이퍼바이저 모두에서 ASIL-D 인증을 받은 것은 업계 최초로, 크로스 플랫폼 안전성에 대한 독보적인 기술력을 입증했다.
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재료연, 재료과학 분야 글로벌 협력 박차
2025.10.15by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)이 일본 물질재료연구기구(NIMS, 대표 Kazuhiro Hono)와 함께 KIMS-NIMS 국제공동연구센터를 개소하고, 세계적 수준의 공동연구 과제를 수행한다.
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AMD, 차세대 AI 인프라 위한 ‘Helios’ 랙 공개…Meta의 OCP 오픈 랙 기반 설계
2025.10.15by 배종인 기자
AMD가 2025 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 데이터센터를 위한 오픈 랙 기반의 AI 인프라 시스템 ‘Helios’를 공개했다. Meta가 제안한 2025년형 Open Rack Wide(ORW) 사양을 기반으로 설계된 Helios는 업계 전반의 개방형 인프라 혁신을 가속화할 핵심 플랫폼으로 주목받고 있다.
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ST, 48V 자동차 전력 아키텍처 최적화
2025.10.15by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’을 출시하며, 마일드 하이브리드 시스템 효율 향상에 기여한다.
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인텔, 데이터센터용 AI 가속기 포트폴리오 강화
2025.10.15by 배종인 기자
인텔이 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 AI 추론 워크로드에 최적화된 데이터센터용 GPU 신제품 ‘크레센트 아일랜드(Crescent Island)’를 공개했다. 이 제품은 고용량 메모리와 에너지 효율을 갖춘 설계로, 실시간·전역 추론 시대에 대응하는 차세대 AI 인프라 구축에 기여할 것으로 기대된다.
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지멘스, 디지털 트랜스포메이션으로 레이싱 기술 혁신
2025.10.15by 배종인 기자
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 이탈리아의 모터사이클 제조사 두카티 코르세(Ducati Corse)와의 기술 협력을 2년간 연장하며, 모토GP(MotoGP) 기술 혁신에 박차를 가한다. 이번 협약은 Siemens Xcelerator 플랫폼을 중심으로 연구개발(R&D) 통합과 최적화를 통해 더 강력하고 안전하며 지속 가능한 모터사이클 개발을 목표로 한다.
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로옴, 차세대 AI 팩토리 기술적 기반 제시
2025.10.14by 김다슬 기자
로옴(ROHM)이 차세대 AI 데이터 센터를 위한 800VDC 아키텍처 기반 전원 솔루션을 해설한 백서를 발행하며, 기가와트(GW)급 AI 팩토리 실현을 위한 고효율 전력 공급 방안을 제시했다.
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