• ADI, 태국에 첨단 반도체 생산기지 구축…글로벌 공급망 안정성 강화

    2026.03.20by 배종인 기자

    글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 태국에 새로운 첨단 제조 시설을 설립하며 아시아·태평양 지역을 중심으로 한 생산 역량과 공급망 회복력을 한층 강화했다.

  • AI 휴머노이드, 자동차 생산라인 투입…국내 제조 현장 ‘Physical AI’ 시대 개막

    2026.03.20by 배종인 기자

    한국기계연구원(KIMM), 한국전자통신연구원(ETRI), 케이지모빌리티가 제조 현장 맞춤형 AI 휴머노이드 로봇 개발 및 실증을 위한 3자 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 개발되는 휴머노이드는 케이지모빌리티의 완성차 생산 공정에 직접 투입된다.

  • 노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략

    2026.03.20by 배종인 기자

    저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.

  • “피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”

    2026.03.20by 배종인 기자

    ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 김민기 MDS테크 과장이 ‘피지컬 AI 개발을 위한 개발 전략과 실무 팁’을 주제로, 실제 현장에서 발생하기 쉬운 문제 지점과 이를 줄이기 위한 현실적인 접근법을 제시하며, 피지컬 AI 시대에는 AI가 코드를 자동으로 생성하더라도 물리적 사고와 비용 리스크를 줄이기 위해 개발자가 기능 안전 기준과 검증 체계를 중심으로 최종 판단과 책임을 맡아야 한다고 밝혔다.

  • 슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개

    2026.03.20by 배종인 기자

    AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.

  • 노아닉스, KIMES 2026서 차세대 의료기기용 친수성 코팅 기술 과시

    2026.03.19by 배종인 기자

    의료기기 표면처리 전문기업 노아닉스(Noanix)가 히알루론산(HA)을 기반으로 한 친수성 코팅 기술을 바탕으로 의료기기의 체내 삽입 시 마찰을 최소화해 시술자의 조작성을 높이고, 환자의 통증과 조직 손상을 줄이는 데 기여하고 있다.

  • ETRI, 200Gbps 광검출기 개발…AI 데이터센터용 광수신 국산화 시동

    2026.03.19by 명세환 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)이 채널당 200Gbps급 광신호를 처리하는 광검출기 소자를 국내 최초로 개발했다. 이 소자는 광신호를 전기신호로 바꾸는 부품으로, AI 데이터센터와 5G·6G 통신망의 수신 성능을 좌우한다. ETRI는 70GHz 이상 대역폭과 0.75A/W 이상 광응답도를 구현했고, 칩 후면에 인듐인화물 렌즈를 집적해 광수신 효율과 정렬 편의성을 높였다고 밝혔다. 기술은 OECC 2025에서 발표됐고 최근 국제학술지 ‘Optics Express’에도 게재됐다.

  • 스노우플레이크, ‘에이전틱 엔터프라이즈’ 시대 선언…자율형 AI 플랫폼 ‘프로젝트 스노우워크’ 공개

    2026.03.19by 배종인 기자

    글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 기업용 AI 활용의 새로운 방향성을 제시하며, 직무별 맥락을 반영한 자율형 AI 플랫폼 ‘프로젝트 스노우워크’를 통해 기업의 업무 생산성과 AI 활용을 본격적으로 가속화하겠다는 비전을 제시했다.

  • 콩가텍, Arm 기반 ‘aReady.COM’ 확대…사전 통합형 SMARC 모듈로 개발 부담 낮춘다

    2026.03.19by 배종인 기자

    콩가텍이 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 시장에서 사전 통합 소프트웨어 전략을 강화했다. 회사는 3월 Arm 기반 aReady.COM 확장 제품으로 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 적용한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’를 제시했다. 이 모듈은 운영체제, 부트로더, 시스템 통합 환경, IoT 연결 기능 등을 미리 구성해 OEM이 초기 개발과 검증에 드는 시간을 줄일 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 설계가 성능·전력 효율 측면에서 주목받는 가운데, 실제 도입 과정에서 부담이 됐던 소프트웨어 통합과 인증 문제를 패키지 형태로 줄이려는 시도로 해석된다.

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