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[배종인의 IT 인사이트] AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상

2025.10.14by 배종인 기자

마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터의 안정성과 수익성을 동시에 확보하는 핵심 기술로 자리잡고 있는 것으로 나타났다.

[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”

2025.09.30by 배종인 기자

한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. 이형석 연구원은 “GaN은 후발주자지만 기술적 한계를 극복하며 빠르게 발전하고 있다”며 “리모트 에피 등 차세대 기술을 통해 전력 반도체의 새로운 지평을 열 수 있을 것”이라고 전망했다.

[2025 e4ds Tech Day]“10년 이상 쓸 차량용 전력반도체 검증, 가속 테스트 필수”

2025.09.30by 배종인 기자

NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소 10년 이상 사용되는 제품이기 때문에, 반도체의 수명을 단기간에 검증할 수 있는 가속 테스트가 필수”라며, NI는 AQG324와 JDEC의 테스트 기준을 모두 반영한 장비를 개발해 독일의 주요 자동차 및 부품 업체들과 협력하고 있으며, 다이나믹 게이트 스트레스(DGS), 다이나믹 리버스 바이어스(DRB), H3 TRB 등 다양한 테스트 항목을 통해 반도체의 수명과 성능을 정밀하게 분석하고 있다고 전했다.

[2025 e4ds Tech Day]“전력 반도체 미래 ‘GaN’, 48V 전원계 차량 충분히 상용화”

2025.09.29by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 김승목 차장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표하며, 전기차, 재생에너지, 고효율 전원장치 등 차세대 산업의 핵심은 전력 반도체라고 강조했다. 김승목 차장은 먼저 전력 반도체의 진화를 짚으며, “20년 전까지만 해도 IGBT가 주류였지만, SiC가 등장하면서 1,200V 이상 고전압 시스템에 적용되기 시작했다. 그러나 스위칭 주파수 측면에서는 한계가 있었다. 반면에 GaN은 600∼650V급 전압에서 12㎒까지 스위칭이 가능해 전력 밀도를 획기적으로 높일 수 있다”고 언급했다.

[2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”

2025.09.26by 배종인 기자

한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과 우수한 열전도성으로 고전압·고온·고신뢰성 전력전자 분야의 핵심 소재로 자리잡고 있다.

[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”

2025.09.26by 배종인 기자

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 전력 혁신을 위해서는 전력 변환 구조 단계마다 효율을 높여 전체 손실을 줄이는 것이 급선무”라고 밝혔다. 이를 위해 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 같은 와이드밴드갭 소자를 핵심으로 내세웠다.

[배종인의 모빌리티 그랑프리] [2025 e4ds Tech Day]“ADI GMSL 솔루션, SDV 시대 핵심 인프라”

2025.09.19by 배종인 기자

ADI(Analog Devices Inc.) 손성호 이사가 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘SDV를 위한 고속 Data 전송 기술 - ADI GMSL’을 주제로 발표하며, SDV 아키텍처와 그 안에서 ADI의 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link) 솔루션이 어떻게 적용되는지를 상세히 소개했다. 손성호 이사는 “자동차 산업의 패러다임이 빠르게 변화하고 있다. 하드웨어 중심의 전통적인 차량 설계에서 벗어나, 소프트웨어 중심의 ‘소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicle)’으로의 전환이 가속화되고 있다”며 “이러한 흐름 속에서 ADI는 SDV 시대에 최적화된 고속 인터페이스 솔루션을 통해 미래 모빌리티의 핵심 기술을 선도하고 있다”고 전했다.

[배종인의 모빌리티 그랑프리] [2025 e4ds Tech Day]“고속 인터페이스·측정 기술, 미래 모빌리티 핵심 경쟁력”

2025.09.19by 배종인 기자

텍트로닉스(Tektronix) 박영준 상무가 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘차량용 고속 데이터 통신 기술 및 전력 시스템 설계를 위한 검증’을 주제로 발표했다. 박영준 상무는 “100Base-T1, 1,000Base-T1을 넘어 10Base-T1까지 확장되며, 차량 내 모든 통신이 하나의 프로토콜로 통합될 것”이라며 고속 인터페이스의 안정성을 확보하기 위해서는 단순한 프루빙을 넘어, 오실로스코프를 활용한 시뮬레이션 기반의 아이 다이어그램 분석이 필요하고, 텍트로닉스(Tektronix)의 Serial Data Link Analyzer와 같은 고급 측정 툴의 중요하다고 강조했다.

[배종인의 모빌리티 그랑프리] [2025 e4ds Tech Day]“SDV 시대 클라우드 플랫폼에서 개발·테스트까지 한 번에 해결”

2025.09.19by 배종인 기자

QNX 류민희 차장이 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SDV 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보하기 위한 솔루션’을 주제로 발표하며, “SDV(Software Defined Vehicle) 시대 자동차용 소프트웨어 개발 속도를 높이기 위해서는 하드웨어 의존성을 줄이고, 클라우드 플랫폼에서 개발과 함께 테스크까지 한 번에 끝내야 한다”고 밝혔다. 이러한 전략을 바탕으로한 QNX Accelerate는 AWS와 Azure 환경에서 QNX OS와 하이퍼바이저를 제공하는 클라우드 플랫폼이다.

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