마이크로칩 5월
  • 시스코, 시설물 특화 IoT 센서와 스마트 카메라 공개

    2021.07.27by 이수민 기자

    시설물 법규에 맞춰 안전 설비를 갖추고 있음에도, 센서 오작동이나 실시간 모니터링 부재 등에 따라 화재나 침수 등의 사고가 발생할 수 있다. 시스코는 기업 시설물과 인프라 모니터링을 통해 안전사고를 예방하는 머라키 MT IoT 센서를 새로 공개했고, 기존 머라키 MV 스마트 카메라의 기능을 업데이트했다.

  • 과기정통부, 5대 분야 지능형 IoT 기업 육성에 나서

    2021.07.26by 이수민 기자

    과기정통부와 NIPA가 지능형 IoT 적용 확산 플래그십 프로젝트를 추진한다. 과기정통부는 개인·소상공인, 디지털 헬스케어, 에너지, 물류·교통, 제조 등 5개 전략 분야를 중심으로 7개 대표 과제를 집중하여 지원한다. 7개 과제는 지역연계 국민 체감과제 3개(60억 원), 생산성 혁신을 위한 선도 서비스 4개(80억 원)다.

  • ST, 미래車 혁신기업 지원 본격화

    2021.07.26by 배종인 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유망 신생기업을 선정하고 중견 기술기업에 소개해 자동차 부문의 혁신을 주도하는 ‘스타트업 아우토반(Startup Autobahn)’의 앵커 파트너사(Anchor Partner)로 합류하며, 미래의 자동차 혁신기업을 위해 본격 나선다.

  • 삼성전자, 실속형 노트북 ‘갤럭시 북 Go’ 59만원

    2021.07.26by 배종인 기자

    삼성전자가 연결성, 휴대성, 사용성에 합리적 가격을 갖춘 실속형 노트북 ‘갤럭시 북 Go(Galaxy Book Go)’를 출시했다.

  • ​MCU 기반 AI 구현 "임베디드 산업의 미래된다"

    2021.07.26by 이수민 기자

    AI 기술은 IoT 기술을 더욱 유용하게 만든다. 일반 IoT 기기는 데이터의 수집과 공유만 수행하여 사람이 개입이 필요하다. AI 기능이 더해지면 스스로 데이터 분석, 학습, 의사 결정, 조치 등이 가능해 클라우드 비용을 크게 줄일 수 있다. AI는 IoT의 잠재력을 최대한 발휘하는 데 도움이 되는 기술이며, AIoT 기기는 환경과 상호 작용 가능한 제품이다.

  • 中 H3C, 7㎚ 개발 중…16㎚ 생산 중

    2021.07.26by 이춘영 외신

    중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.

  • [차이나 브리핑] 허난성 수해, 아이폰 13 출시 영향 X

    2021.07.26by 이춘영 외신

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3세대 하발 H6 차량 이라크 출시 등

  • 재료연, MLCC 원료 초소형 비드 국산화 한 걸음

    2021.07.26by 배종인 기자

    적층세라믹콘덴서(MLCC), 이차전지 관련 부품에 사용되는 초소형 비드를 제조할 수 있는 고경도, 고밀도 세라믹 마이크로입자 제조기술이 개발돼 수입의존도를 낮추고, 소부장 경쟁력을 높일 것으로 기대를 모으고 있다.

  • 5G 기기 보급률, 역대 이동통신 세대 중 가장 빨라

    2021.07.26by 명세환 기자

    5G 도입이 이동통신 세대 중 가장 빠를 전망이다. 매일 백만 건가량의 5G 가입 추세를 미뤄볼 때, 2021년 말까지 5G 가입 건수는 5억 8천만을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 발표된 에릭슨 모빌리티 보고서는 2026년 말까지 약 35억 건의 가입, 60%의 커버리지 달성을 예상했다.

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