인피니언(4월23일시작)
  • [차이나 브리핑] 원플러스, 오포와 합병 추진 등

    2021.06.18by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 18일 [차이나 브리핑] : ◇원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇대만, 내수는 얼어도 수출은 뜨거운 ‘외열내냉’ 상태 ◇화웨이, AR 엔진 통해 AR 콘텐츠 및 앱 개발 지원 ◇사니-차이나텔레콤-화웨이, 장비 제조 5G 공장 건립 ◇중국 유일 12인치 CMP 장비 제조사, 상장 작업 중 등

  • 반도체 전용부품, 통관 인증 제외

    2021.06.18by 배종인 기자

    반도체 장비 전용부품에 대해 안전인증 면제확인 절차 없이 신속한 출고·통관이 가능해진다.

  • TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

    2021.06.17by 배종인 기자

    TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.

  • UNIST, 적응광학 기술 탐침증강 나노현미경 접목

    2021.06.17by 배종인 기자

    UNIST 물리학과 박경덕 교수팀은 적응광학 기술을 탐침증강 나노현미경에 접목한 새로운 광학분석 기술을 개발했다. 카멜레온처럼 관찰 대상에 따라 관찰 방법을 자유자재로 바꿀 수 있어, 생물학적 바이러스, 화학적 단일분자, 반도체 입자와 같이 종류가 다른 초미세 입자의 특성을 하나의 현미경으로 분석할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

  • 로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개

    2021.06.17by 이수민 기자

    대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFET와 보조 전원 제어 회로를 TO263-7L 면실장 패키지에 내장해 저전력 AC/DC 컨버터 개발에 적합하다.

  • 다쏘시스템·경남대, 스마트제조 인재양성 ‘맞손’

    2021.06.17by 명세환 기자

    다쏘시스템이 경남대학교와 4차 산업혁명 스마트제조산업을 선도할 핵심인재 양성을 위한 업무양해각서(MOU)를 체결하고, 핵심 인재 양성과 지역 내 대학생의 채용확대를 위해 협력한다.

  • 센스톤, 인증보안 소프트웨어 글로벌 시장 공략

    2021.06.17by 강정규 기자

    센스톤이 지난 3월 국내에 선보인 올인원 인증보안 SDK(Software Development Kit, 소프트웨어 개발 키트) ‘swIDch Auth SDK’을 영국을 비롯한 글로벌 시장에 출시한다.

  • ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표

    2021.06.17by 이수민 기자

    G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3-PLC 하이브리드 인증을 최초로 획득했다 밝혔다.

  • 키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손

    2021.06.17by 배종인 기자

    키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.

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