• 노타, 대전 디지털 선도기업 3년 연속 선정…지역 AI의 상용화 모델 제시

    2026.03.11by 배종인 기자

    지역 AI 산업의 경쟁력은 연구개발 성과보다 기술의 현장 적용과 사업화 여부에서 갈린다. 노타는 대전시 차세대 디지털 선도기업 육성사업에 3년 연속 선정되며, 지역에서 출발한 AI 기업이 기술 상용화와 산업 연계, 지역 기반 성장을 동시에 입증할 수 있음을 보여줬다. AI 모델 경량화·최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소’와 비전-언어모델 기반 영상 관제 솔루션을 앞세워 반도체, 제조, 산업 안전, 공공 인프라 영역으로 적용 범위를 넓힌 점이 평가에 반영됐다. 대전에서 창업해 본사를 유지하며 인재 채용과 지역 프로젝트를 이어온 점도 의미를 더했다.

  • 마에스트로 포렌식, DFIR 역량 강화

    2026.03.11by 배종인 기자

    마에스트로 포렌식이 오는 3월26일 서울 금천구 인섹시큐리티 독산 교육센터에서 ‘2026 마에스트로 위즈덤 맥 포렌식 사용자 실무 교육’을 진행한다.

  • 엔비디아, AI를 ‘5단 케이크’로 정의…차세대 AI 인프라 전환 청사진

    2026.03.11by 배종인 기자

    엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. AI 확산은 생산성 향상과 함께 숙련 기술 인력 수요를 늘려 새로운 일자리 창출로 이어지고 있으며, 기업을 넘어 국가 단위의 전략적 투자 경쟁도 가속화되고 있다.

  • 데이터이쿠, ‘AI 성공을 위한 플랫폼’ 공개…기업 AI 성과 창출 가속

    2026.03.11by 배종인 기자

    글로벌 AI 플랫폼 기업 데이터이쿠(Dataiku)가 ‘AI 성공을 위한 플랫폼(Platform for AI Success)’을 공식 출시하며, 기업 전반의 AI 구축과 운영, 거버넌스를 하나의 환경에서 관리할 수 있는 독립형 오케스트레이션 계층을 제시했다.

  • MPS, “‘MPM3695 패밀리’ 고전류·저전압 전원 설계 수요 충족”

    2026.03.11by 편집부

    유연한 출력 전압 구성의 새로운 접근 방법인 고전류 전력 설계를 위한 통합 전력 모듈에 대해 MPS의 정태훈 기술지원 이사가 이야기 한다.

  • SKT, 저장 용량 확대 ‘아이폰 17e’ 출시…99만원 유지

    2026.03.11by 명세환 기자

    스마트폰 시장에서 가격 대비 성능을 중시하는 수요가 확대되면서 주요 제조사와 통신사들은 ‘보급형 프리미엄’ 전략을 강화하고 있다. SK텔레콤은 아이폰 17 시리즈의 주요 기능을 유지하면서 가격 부담을 낮춘 ‘아이폰 17e’를 출시했다. 저장 용량을 전작 대비 두 배로 늘리면서도 출고가는 99만 원으로 유지했다. A19 칩과 세라믹 쉴드2, 향상된 무선 충전 기능 등을 적용해 성능을 개선했다. 온라인 요금제 가입 시 OTT 이용 혜택과 스마트워치 할인 프로그램도 함께 제공된다.

  • 실리콘랩스·반프, 지능형 타이어 기술로 車 ‘아날로그 영역’ 디지털 전환

    2026.03.11by 배종인 기자

    저전력 무선 반도체 기업 실리콘랩스와 국내 지능형 타이어 시스템 전문기업 반프(BANF)가 차세대 자동차용 타이어 모니터링 기술을 공개했다. 양사는 초저전력 블루투스 기반 반도체와 무선 전력 전송 기술을 결합해, 그동안 디지털화가 어려웠던 타이어 영역을 실시간 데이터 플랫폼으로 전환하는 데 성공했다.

  • 콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 확장

    2026.03.11by 명세환 기자

    산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB ECC 메모리, 42개 PCIe 레인을 바탕으로 테스트·계측, 의료영상, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 고연산 분야를 겨냥한다. 소프트웨어와 가상화, IIoT 연계 옵션도 함께 제공해 단일 모듈 기반 통합 설계 수요에도 대응하도록 했다.

  • [배종인의 IT 인사이트] TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

    2026.03.11by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.

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