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‘스노우플레이크 월드 투어 서울’ 성료

글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 엔터프라이즈 인공지능(AI) 전략을 제시하며 ‘스노우플레이크 월드 투어(Snowflake World Tour) 서울’ 행사를 성공적으로 마쳤다.

2024.09.13by 배종인 기자

NXP, 위치·존재·동작감지 하나의 칩으로 해결

NXP 반도체가 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 출시하며, 오토노머스 홈 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반의 새로운 사용자 경험을 구현할 것으로 기대된다.

2024.09.13by 배종인 기자

[기고]김필수 대림대 교수-“현대차·GM 협력 글로벌 넘버원 위한 신의 한수”

현대차동차와 GM의 MOU를 통해 얻게 될 긍정적 효과에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.

2024.09.13by 편집부

현대차·GM, 공동개발·소재 통합 공급 ‘맞손’

현대자동차과 제네럴 모터스(GM)가 괄적 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동개발 및 생산, 소재 통합 공급을 통해 생산비용 절감 및 효율성 증대에 나선다.

2024.09.13by 배종인 기자

전기연구원, ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제협력 본격화

한국전기연구원(KERI)과 경남도가 일본의 정밀 부품 제조 회사인 ‘오브레이(Orbray)’와 함께 우주항공용 ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제 공동연구에 나선다.

2024.09.13by 배종인 기자

고객 눈높이 맞는 상담 ‘AI’ 가능해진다

한국전자통신연구원(ETRI)이 고객관리 전문회사인 에프앤유신용정보㈜와 차세대 상담 지원을 위한 AI 기술 개발을 위한 MOU를 체결하며, AI의 고객상담 품질이 향상될 것으로 기대된다.

2024.09.13by 배종인 기자

ACM, 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..

2024.09.13by 배종인 기자

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 즉시 선적 가능한 3,000종 이상의 재고를 포함해 7,000종 이상의 도시바(Toshiba) 제품을 보유하고 있으며, 광범위한 도시바 포..

2024.09.13by 배종인 기자

한자연, 전과정평가 친환경 소재 기술 공감대 형성

한국자동차연구원(원장 나승식)이 ‘LCA기반 탄소저감 소재 기술’을 주제로 제12회 자산어보 행사를 개최하며, 글로벌 탄소중립 노력의 일환으로 전과정평가(Life Cycle Assessment, 이하 LCA)를 기반으로 한, 모빌리티 친환경 소재 기술 개발 동향 및 ..

2024.09.13by 배종인 기자