2026.03.09by 배종인 기자
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
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2026.03.09by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 가격 경쟁력을 강화하면서도 기술 수준을 끌어올린 새로운 엔트리급 마이크로컨트롤러 STM32C5 시리즈를 공개하고, 임베디드 시장 공략에 나섰다.
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2026.03.09by 배종인 기자
차량 전장 시스템의 보안 중요성이 커지는 가운데 인피니언 테크놀로지스가 28나노 공정으로 제작된 TEGRION™ SLI22를 공개하고, 고도화되는 사이버 위협과 양자 컴퓨팅 시대를 대비한 보안 기술을 제시했다. SLI22는 인피니언의 Integrity Guard 32 아키텍처를 기반으로 시스템 무결성과 데이터 보호 기능을 강화했다. 또한 새로운 ETSI MFF3 패키지를 적용해 기존 패키지 대비 설치 면적을 크게 줄여, 공간 제약이 큰 차량 전장 환경에서도 유연한 설계가 가능하다.
2026.03.09by 편집부
ADALM2000 교육용 키트를 활용한 펠츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어에게 들어보는 자리를 마련했다.
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2026.03.09by 배종인 기자
저전력 무선 통신 솔루션 분야를 선도하는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 고속 연결과 전력 효율을 동시에 구현한 nRF93M1 모듈을 공개하고, 5G NR eRedCap 시대를 대비한 기술 전략을 제시했다.
2026.03.09by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3월4일부터 6일까지 서울 코엑스에서 개최된 스마트공장·자동화산업전(SF+AW 2026)에 참가해 휴머노이드 로봇 데모 ‘카이(Kai)’를 선보였다. 카이는 하드웨어와 AI, 제어와 센싱, 안전과 연결성이 유기적으로 결합된 휴머노이드 로봇을 구현하기 위해 기술 플랫폼이자 레퍼런스다.
2026.03.08by 배종인 기자
대한민국에 본사를 둔 퀄리타스 반도체(Qualitas Semiconductor Co., Ltd., 이하 ‘퀄리타스’)는 초고속 인터커넥트 기술 분야의 선도 기업으로, 차세대 AI, 자동차, 모바일 및 디스플레이 분야에 첨단 솔루션을 제공한다. 퀄리타스는 최첨단 반도체 공정 기술과 고성능 회로 설계 전문성을 바탕으로 높은 신뢰성과 실리콘 검증을 거친 IP 솔루션을 개발한다. 이러한 솔루션은 고객이 시스템 통합을 가속화하고, 신제품 개발 속도를 높이며, 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 초고속 인터페이스 기술의 발전으로 PHY IP의 성능을 최대한 구현하기 위해서는 칩의 특성뿐만 아니라 PCB(인쇄회로기판)와 소켓을 포함한 전체 인터커넥트 채널의 전송 손실 및 전송/반사 특성까지 고려해야 한다. 나아가, 미래..
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2026.03.08by 배종인 기자
글로벌 아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 3월4일부터 6일까지 코엑스에서 열린 스마트공장·자동화산업전(AW2026) 참가해 산업 자동화와 로보틱스 시장을 겨냥한 핵심 기술과 솔루션을 대거 공개했다.
2026.03.05by 명세환 기자
테스트 요구가 빨라지고 복잡해지면서 계측은 ‘장비’가 아니라 ‘시스템과 운영’의 문제가 됐다. 4월 10일 개최되는 NI Days Korea 2026은 반도체·모빌리티·항공우주/국방 현장의 변화를 소프트웨어 중심 테스트, NI Nigel™ AI, SystemLink 관점에서 점검할 수 있는 자리다. 본지는 트랙별 관전 포인트를 짚었다.
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