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2017.02.23by 김지혜 기자
마이크로칩테크놀로지는 자사의 8비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품인 PIC16F15386을 공급한다고 밝혔다. 이 제품군은 현재 사용되고 있는 코어 독립형 주변장치(Core Independent Peripherals)와 함께 고정밀 32MHz 내부 오실레이터와, 우발적 겹쳐쓰기 방지를 위해 부트로더 친화적 쓰기 보호 기능이 내장된 MAP(Memory Access Partition) 등의 메모리 기능을 갖추고 있다.
2017.02.23by 김지혜 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티(Airbiquity)가 MWC 2017에서 소프트웨어 업데이트 관리 서비스와 ST의 텔레매틱스 및 커넥티비티 프로세서 텔레마코(Telemaco) 통합을 데모로 선보인다.
2017.02.23by 김지혜 기자
LG이노텍은 자외선 출력이 70밀리와트(mW)에 달하는 UV-C LED를 개발했다고 밝혔다. 기존의 45mW 제품을 뛰어넘는 성능이다. 흐르는 물이나 공기까지 살균할 수 있는 UV(ultraviolet rays, 자외선)-C LED는 칫솔 살균용보다 70배 강한 자외선을 방출해 정수·정화·경화용 등으로 다양하게 사용할 수 있다.
2017.02.22by 김수지 기자
최근 S사 노트북 광고 말미에 일반 보조배터리로 노트북을 충전하는 모습이 나오자 많은 사람들이 물었다. ‘보조 배터리로 노트북을 충전할 수 있어?’ 특별하지 않을 것 같은 기능(?)에 의외로 사람들이 많은 관심을 가질 수 있었던 이유는 ‘USB 타입 C’ 기술 때문이다. 특히, 새로운 USB 3.1 타입 C 표준은 동일한 타입 C 케이블을 이용해 두 기기 간 데이터 및 전력 전송이 가능하다는 장점을 가지고 있다.
2017.02.22by 김지혜 기자
삼성전자는 22일 수원 상생협력 아카데미 교육센터에서 협력사를 대상으로 '2017년 제1차 삼성전자 우수기술 설명회'를 개최했다. 2009년부터 시작된 설명회'는 삼성전자가 협력사의 기술 경쟁력 강화를 위해 미래 기술 트렌드를 공유하는 장이다.
2017.02.22by 김지혜 기자
LG유플러스가 NB-IoT(협대역 사물인터넷, NarrowBand-Internet of Things) 상용화를 앞두고 21일 용산 사옥에서 사업설명회를 개최했다. 이번 설명회는 사업추진 전략과 파트너사 지원 계획을 공유하는 자리 마련을 통해 협력사들의 사업 이해도를 높이고 관련 생태계와 시장을 조기 조성하기 위한 목적으로 열렸다.
2017.02.22by 김지혜 기자
웨스턴디지털은 512Gb 64단 3D낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다. 웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술을 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조로 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다.
2017.02.22by 김지혜 기자
에이텐코리아가 노트북과 같이 휴대용 랩톱을 이용해 콘솔 컴퓨터(PC, 서버)에 간편하게 연결 가능한 USB 콘솔 어댑터 CV211 제품 출시를 알렸다. 에이텐이 공개한 랩톱 USB 콘솔 어댑터 CV211은 작은 크기의 본체에 D-sub 인터페이스 방식 디스플레이 케이블 1개와 USB 2.0 인터페이스 케이블 2개로 구성돼 휴대성을 제공한다.
2017.02.22by 김지혜 기자
래티스 반도체는 새로운 비디오 브리징 기능을 지원하도록 자사의 CrossLink™ 프로그래머블 ASSP(pASSP) 솔루션을 확장한다고 발표했다. 래티스는 이 솔루션은 3개의 CrossLink IP(intellectual property)와 2개의 CrossLink 데모 플랫폼이며, 2개의 데모 플랫폼은 각각 MIPI® DSI에서 LVDS로, CMOS에서 MIPI CSI-2로의 인터페이스 브리징을 시연할 수 있고, 솔루션 확장과 관련하여 기존 CrossLink IP를 최적화함으로써 로직 자원 사용을 줄여 전력 소비도 낮췄다고 전했다.
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