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LG전자, 블루투스 헤드셋, 무선 마우스 등 스마트 액세서리 공개

2016.08.29by 홍보라 기자

LG전자가 9월 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2016’에서 블루투스 헤드셋 4종과 무선 마우스 1종 등 스마트 액세서리 신제품을 공개한다. LG전자가 이번에 공개하는 블루투스 헤드셋 ‘톤플러스 액티브(HBS-A100)’는 2개의 외장 스피커를 탑재해 이어폰 없이 웅장한 스테레오 사운드를 구현하는 점이 특징이다. 사용자는 이어폰을 귀에 꽂지 않아도 외장 스테레오 스피커로 통화와 음악감상이 가능하다. 따라서 사용자가 이어폰을 꽂은 상태로 외부활동을 하다가 주변 소리를 듣지 못해 발생할 수 있는 위험요소도 줄어든다.

손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

2016.08.29by 신윤오 기자

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다.

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

2016.08.29by 김수지 기자

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다. 7월 전공정장비 수주액은 15억 9천만 달러로, 전월 수주액 14억 9천만 달러보다 상승했고, 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억 4천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억 4천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼..

로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

2016.08.29by 신윤오 기자

로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전력화를 실현하는 파워 반도체가 채용되고 있다. 이러한 산업기기에는 메인 전원 회로뿐만 아니라, 제어 IC 및 각종 시스템 구동용으로 전원전압을 공급하는 보조 전원이 내장되는 경우가 많으며, 이러한 보조 전원에는 내압 1000V 이상의 Si-MOSFET가 널리 채용되고 있다.

인텔, PCI 익스프레스 적용 범위 확장한 3D 낸드 기반 SSD 강화

2016.08.29by 홍보라 기자

인텔이 일반 소비자 및 기업, IoT 와 데이터센터 애플리케이션 분야의 요구 사항들을 충족시키기 위해 다양한 범주의 인텔® 3D 낸드(NAND) 기반 SSD 제품군을 새롭게 출시했다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹(NSG)의 전략 기획, 마케팅 및 비즈니스 개발 담당 빌 레진스키(Bill Leszinske) 부사장은 “이번에 새롭게 출시한 SSD 제품군은 메모리 분야를 위해 인텔이 지난 30년 간 보여온 노력의 결과물일 뿐만 아니라, 혁신적이고 신뢰할만한 3D낸드 기술을 기반으로 보다 경제적인 스토리지 제품으로의 전환을 추구하려는 인텔의 장기적인 계획을 반영한 것이기도 하다”라고 말했다.

효율적인 오토모티브 설계 방법? 맥심의 통합 반도체 기술에서 찾는다

2016.08.29by 김수지 기자

맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 있는지에 초점을 맞춰 접근한다. 다시 말해, 갈수록 증가하고 있는 ECU를 통합하는 문제, 이에 따른 공간과 파워 소모를 최소화하는 문제, 시스템 전체에서 가격을 줄이는 방법을 찾는다. 또한 급격하게 늘어나고 있는 데이터 처리 속도에 대한 니즈도 해결해야 한다. 거기에 안전성 문제와 시스템을 단순화하는 것도 과제이다.

당신의 상상력을 현실로! STM32 오픈개발환경 세미나 후기!

2016.08.26by 신윤오 기자

지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 엔지니어들의 실질적인 오픈 하드웨어에 관한 관심과 갈증이 확인되었다. 행사 당일 질문과 답변을 맡은 윤기석 차장을 따로 만나 인터뷰를 진행하였다.

IoT 시대 "데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드"에 주목하라

2016.08.26by 신윤오 기자

“IoT 반도체의 주요 성장 분야는 데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드 등 세 가지이다. 다시 말해 데이터센터의 분석(analytics), 네트워킹 및 스토리지, 빅 디지털 SoC, 스토리지 반도체 메모리 분야와 데이터 수집 허브의 게이트웨이 분야, 마지막으로 센서, 액추에이터, 이미저, 송신기 등의 IoT 노드 분야이다” 멘토그래픽스의 CEO인 월든 C 라인스 회장이 돌아왔다. 국내 대표적인 EDA 분야 기술 행사인 ‘Mentor Forum 2016’에 참석차 1년에 한번은 방한하는 월든 회장은, 올 때마다 반도체 시장에 대한 소신을 밝히는 것으로 유명하다.

티피링크, 1.9Gbps 속도의 가정용 공유기 발표

2016.08.26by 김수지 기자

티피링크코리아가 무선 최대 1900Mbps의 속도를 지원하는 802.11ac 규격의 듀얼밴드 기가비트 공유기 Archer C9을 출시한다고 밝혔다. Archer C9은 티피링크코리아가 올해 두 번째로 선보이는 신제품으로 와이파이 신호의 안정성을 최우선으로 하며, 빔포밍(Beamforming) 기술 및 신호 간섭을 최소화한 안테나와 디자인이 돋보이는 제품이다.

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