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WD, 세계 백업의 날 앞두고 저장공간 한계와 백업 필요성 환기

2026.03.19by 명세환 기자

WD가 3월 31일 세계 백업의 날을 앞두고 개인용 기기의 저장공간 한계와 백업 필요성을 짚었다. 스마트폰과 노트북의 기본 저장용량은 여전히 제한적인 반면, 4K 영상과 고해상도 사진, 업무 파일은 빠르게 늘고 있다는 것이다. WD는 이 같은 흐름 속에서 대용량 외장 저장장치의 필요성을 제기했다. 저장공간 부족이 단순한 불편을 넘어 데이터 손실 위험으로 이어질 수 있다는 점에서, 백업은 기기 선택이 아니라 디지털 자산 관리의 문제로 다시 부각되고 있다.

LG전자, 2026년형 휘센 뷰 확대…AI 에어컨 보급형까지 넓혔다

2026.03.19by 배종인 기자

LG전자가 3월 19일 2026년형 ‘LG 휘센 AI 오브제컬렉션 뷰I’를 출시하며 휘센 뷰 에어컨 라인업을 확대했다. 새 제품은 사용자가 직접 열어 청소할 수 있는 ‘클린뷰’ 기능을 유지하면서, 기존 상위 모델 중심이던 레이더센서와 쾌적제습 기능을 실속형 모델까지 넓힌 것이 특징이다. 휘센 뷰 시리즈는 2024년 첫 출시 이후 판매가 빠르게 늘어 지난해 판매량이 전년 대비 86% 증가했고, LG전자 스탠드형 에어컨 판매의 절반 수준을 차지한 것으로 전해졌다. LG전자는 올해 뷰 시리즈를 6개 모델로 확대하고, 기류 조절 기능을 강화한 ‘휘센 쿨프로’도 함께 선보이며 AI 에어컨 시장 공략을 이어간다는 계획이다.

모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합

2026.03.19by 명세환 기자

AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는 것이 협력의 핵심이다. 양사는 공정 효율과 품질 관리 수준을 높이는 한편, 현장 적용 모델을 다른 산업으로 넓히는 방안도 추진할 계획이다.

SKT·에릭슨, AI 네트워크 공동연구 확대… 5G 고도화 넘어 6G 준비

2026.03.19by 배종인 기자

SK텔레콤이 에릭슨과 손잡고 AI 기반 모바일 네트워크 협력을 확대한다. 양사는 19일 5G 고도화부터 6G 표준화까지 아우르는 업무협약을 체결하고, AI-RAN, 개방·자율 네트워크, 보안, 미래 통신기술 분야에서 공동 연구와 검증에 나서기로 했다. 이번 협력은 현재 5G 운용 효율을 높이는 동시에, AI가 네트워크 전반에 내재화되는 6G 환경에 대비하려는 움직임으로 풀이된다. 통신망 운영 자동화와 멀티벤더 환경 대응, 에너지 효율 개선, 통신·센싱 융합 기술 검토도 포함됐다.

삼성전자, 상업용 디스플레이 17년 연속 1위…하드웨어 넘어 솔루션 경쟁으로 확장

2026.03.19by 명세환 기자

삼성전자가 2025년 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 판매량 기준 점유율 35.2%를 기록하며 17년 연속 1위를 유지했다. 연간 판매량은 250만 대를 넘어 역대 최대치를 기록했다. 회사는 3차원 입체감을 구현하는 스페이셜 사이니지와 초저전력 컬러 이페이퍼 등 신규 제품군을 확대하는 한편, 원격 관리와 콘텐츠 운영을 지원하는 통합 플랫폼 ‘삼성 VXT’에 AI 기반 제작 기능까지 더해 하드웨어 중심 사업을 솔루션 영역으로 넓히고 있다.

차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

2026.03.19by 배종인 기자

스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구현하며 차세대 전자기기와 스마트 인프라의 핵심 감지 기술로 부상하고 있다. 이런 가운데 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 최근 발표한 Rishi Ramabadran의 ‘홀 효과: 평면 내 스위치가 감도를 높이고 설계 비용을 절감하는 비결’이라는 Technical Article에 따르면 최근 전자기기의 소형화와 저전력화가 가속되면서, 기존 자기 스위치 기술을 대체할 새로운 해법이 주목받고 있는 것으로 나타났다.

시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개

2026.03.19by 배종인 기자

시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.

오토매티카 2027 참가 접수 시작… 유럽 자동화 시장 겨냥한 준비 본격화

2026.03.19by 배종인 기자

세계 스마트자동화·로봇 박람회 ‘오토매티카 2027’의 참가 등록이 시작됐다. 전시회는 2027년 6월 22일부터 25일까지 독일 뮌헨에서 열린다. 오토매티카는 산업용 로봇부터 머신비전, 서비스 로보틱스, 소프트웨어까지 제조 자동화 전반을 다루는 행사다. 2025년 행사에는 90개국 이상에서 5만명 가까운 참관객이 찾았고, 40개국 800개 기업이 참가했다. 뮌헨은 최근 뮌헨공대와 로봇 스타트업이 대형 로봇 훈련센터 구축에 나서는 등 AI 로봇 연구와 산업이 결합되는 거점으로 부상하고 있다. 유럽 제조업의 자동화 수요가 커지는 가운데, 오토매티카 2027은 한국 기업에도 시장 진입과 파트너 발굴의 접점이 될 것으로 보인다.

Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서

2026.03.19by 명세환 기자

Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 이를 통해 엣지 기기와 데이터센터 전반에서 와트당 120 TOPs 수준의 전력 효율을 구현한다는 계획이다. memBrain은 다중 상태 데이터 저장, 낮은 읽기 전류, 장기 데이터 유지, 반복 쓰기 내구성 등을 갖춘 것이 특징이다. 업계는 전력 소모가 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르는 가운데, 이번 협력이 저전력 AI 가속기 개발 흐름에 어떤 영향을 줄지 주목하고 있다.

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