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마이크로칩, EV 온보드 충전기 설계 한 번에

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 디지털, 아날로그, 커..

2024.06.12by 배종인 기자

매스웍스코리아, ‘매트랩 엑스포2024 코리아’ 성료

매트랩 엑스포에서 매스웍스의 고객과 기술 전문가들이 △인공지능 △전동화 △무선 및 신호처리 등 주요 기술 트렌드에 대한 모범 사례와 인사이트를 공유했다. 올해는 △삼성전자 △현대자동차 △퀄리타스반도체 △한국전기연구원(KERI) △포스텍(POSTECH) 등 산업별 기술 ..

2024.06.12by 권신혁 기자

온세미, 최신 7세대 IGBT 모듈로 설계 간소화

재생 에너지 채택이 증가하면서 최대 수요를 관리하고 지속적인 전력 공급을 보장할 수 있는 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 전력망의 안정성을 유지하고 비용을 절감하려면 피크 시간대에 전력 사용량을 줄이는 피크 셰이빙(peak shaving)이 필수이다.

2024.06.12by 권신혁 기자

레노버-인텔, AI 기반 씽크시스템 V4 공개

레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6(Xeon® 6)’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오’를 12일 발표했다.

2024.06.12by 권신혁 기자

NXP, ZF 차세대 SiC 트랙션 인버터 솔루션 통합

NXP 반도체의 GD316x 제품군이 ZF 차세대 전기차용 800V SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션에 사용되며, 전기차의 안정성, 효율성 및 주행거리 등 성능 향상을 돕는다.

2024.06.12by 배종인 기자

[전자파와 AI(3)]-매트랩 엑스포, 전자파 분야 AI의 미래 비전 제시

AI 기술은 엔지니어링 시뮬레이션 및 설계 도구에서 빠르게 융합되고 있다. 특히 차세대 통신과 전자파 분야에서 융합의 큰 가능성을 보이며 각계 전문가들이 방향성을 모색하고 전망을 내놓았다.

2024.06.12by 권신혁 기자

“자율주행·커넥티비티·전동화, 모델 기반 개발로 문화 바뀐다”

자율주행, 커넥티비티, 전동화 등 점점 복잡해지고, 다양한 엔지니어들이 투입되며, 통합 설계가 어려워지고 있는 개발 환경을 극복하기 위해 문서가 아니라 자동화와 인공지능으로 생성된 모델을 사용한 모델 기반 개발이 주목받고 있다.

2024.06.11by 배종인 기자

WD, ‘AI 데이터 사이클’ 프레임워크 공개

오늘날 AI 모델은 새로운 독창적인 데이터를 생산하는 동시에 텍스트, 이미지, 오디오, 비디오 등을 처리하는 연속적인 데이터 생성과 소비의 반복을 기반으로 작동한다. AI 기술이 발전함에 따라 데이터 스토리지 시스템은 대량의 데이터를 관리하면서 방대하고 복잡한 모델에 ..

2024.06.11by 권신혁 기자

인피니언, 탈탄소화 선도…고객에 제품 탄소발자국 데이터 제공

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 전체 제품 포트폴리오의 절반을 시작으로 궁극적으로 전체 제품 포트폴리오에 대한 PCF 데이터를 제공할 계획이다.

2024.06.11by 성유창 기자