2024.10.09by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 융·복합재료연구본부 박병진, 이상복 박사 연구팀이 하나의 소재로 다양한 주파수 대역의 통신 전자파(5G/6G, WiFi, 자율주행 레이더 등)를 동시에 99% 이상 흡수할 수 있는 극박 필름 형태의 복합소재 기술을 세계 최초로 개발했다.
2024.10.09by 배종인 기자
UNIST(총장 박종래) 인공지능대학원 유재준 교수팀이 4일 개최된 세계적인 컴퓨터 비전 학회 ECCV(European Conference on Computer Vision) 2024에서 3편의 논문을 발표하며, AI 경량화에서 디자인 자동화까지 AI 기술의 미래를 제시했다.
2024.10.09by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해, 크기 및 전력 제약이 있는 애플리케이션을 지원한다.
2024.10.09by 배종인 기자
가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다.
2024.10.09by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 금형 DX(디지털전환) 기반 구축 및 실증 협력을 위한 업무협약식을 통해 금형, 사출, 용접 등 공정 기술을 바탕으로 제조업의 근간이 되는 뿌리 산업에도 공정 데이터 구축 및 산업 AI 기술 확보가 추진돼 미래차 등 핵심 산업 현장에 적용이 될 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.09by 배종인 기자
삼성전자가 2024년 3분기 기대치를 밑돈 실적에 이례적으로 반도체 수장이 직접 사과했다.
2024.10.09by 배종인 기자
램리서치가 경기도 용인시 반도체 메가클러스터에 글로벌 반도체 장비 기업으로 첫 번째로 입주하며, 국내 반도체 인재양성을 위해 70억원을 직접 투자한다. ‘세미버스TM 솔루션’으로 불리는 반도체 교육 인프라를 보급하기 위해 한국반도체산업협회, 성균관대학교와 함께 손을 맞잡았다.
2024.10.08by 권신혁 기자
네트워크 의존 없이 디바이스 레벨에서 인공지능 추론을 수행하고 응답성·보안에 장점을 가진 온디바이스 AI 기술이 우리 주변으로 다가오고 있다. 다양한 온디바이스 AI 기술 기반 솔루션들이 개발·출시되고 있는 가운데 컴퓨터 비전 기반 기술을 중심으로 음성인식, 대화형 AI 등의 활용도 올라오고 있다.
2024.10.08by 권신혁 기자
온디바이스 AI 개발을 가속화하기 위해서는 HW-SW 간극을 매꿔주는 임베디드 솔루션이 핵심이다. 이에 MCU 제조사들은 엣지에서의 인텔리전스를 강화하는 기업들의 개발 트렌드에 부합하는 솔루션들을 속속 선보이고 있는 추세이다.
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