삼성전자, 업계 최초 초소형 1.0㎛ 화소 모바일 이미지센서 양산

2015.08.07by 명세환 기자

제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 초점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있게 했다. 이번 제품은 고화질의 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 초슬림 모바일 기기에 최적화된 제품이다. 이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존의 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아져, 스마트폰의 두께를 최소화할 수 있다.

TI, 주파수 동기화 기능으로 EMI를 줄여주는 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시

2015.08.06by 명세환 기자

업계 최초의 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 PMBus 인터페이스를 탑재하여 적응형 전압 스케일링(AVS)이 가능하며, 주파수 동기화 기능을 제공함으로써 노이즈(noise)와 EMI/EMC를 줄여준다. TI의 SWIFT™ 20A TPS544B25 및 30A TPS544C25 컨버터는 소형의 PowerStack™ QFN 패키지로 제공된다. 또한, MOSFET을 통합하여 유/무선 통신, 산업용 및 클라우드 컴퓨팅, 데이터 스토리지 시스템 등을 비롯한 다양한 시장에서 공간 제약적이고 전력 밀도가 높은 애플리케이션을 위한 ASIC을 구동할 수 있다. 이들 컨버터는 수상 경력을 자랑하는 TI의 WEBENCH® 온라인 설계 툴과 함께 사용하면 전력 변환을 보다 간소화..

EPC, A4WP 리젠스 무선 전력 전송을 위해 효율 및 비용 면에서 새로운 벤치마크를 기록한 eGaN 전력 IC 출시

2015.08.06by 명세환 기자

퀵로직, 업계 최고 성능 센서 프로세싱 SoC ‘EOS 플랫폼’ 발표

2015.08.06by 명세환 기자

ST마이크로일렉트로닉스, 20kHz 파워 스위칭 애플리케이션 효율성 높이는 새로운 650V IGBT M시리즈 출시

2015.08.06by 명세환 기자

온세미컨덕터, 차세대 자동차 카메라용 첨단 이미지 코프로세서 시리즈 공개

2015.08.06by 명세환 기자

인피니언의 임베디드 보안 솔루션, 자본 설비에 대한 제품 기밀 및 IP 도용 방지

2015.08.06by 명세환 기자

래티스 반도체, USB 3.1 데이터와 4K 60fps 동영상 동시 전송이 가능한 세계 최초 USB 타입-C 커넥터용 superMHL 솔루션 출시

2015.08.06by 명세환 기자

Altera, FPGA 전력 효율 향상을 위해 엔피리온(Enpirion) PowerSoC에 첨단 디지털 제어 통합

2015.08.06by 명세환 기자