2026.05.27by 배종인 기자
한국자동차연구원이 LMFP와 나트륨전지 전극 기술 2건을 JR에너지솔루션에 이전했다. 이번 기술은 LMFP 배터리의 망간 용출 문제와 나트륨전지의 초기 용량 손실 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 전극 제조 공정에 적용할 수 있어 추가 설비 투자 부담을 낮춘 점이 특징이다.
2026.05.27by 명세환 기자
마이크로칩이 AI 데이터센터용 솔리드 스테이트 변압기(SST)에 적용할 수 있는 3.3kV급 SiC 파워모듈을 출시했다. 중전압 전력망에서 서버 랙까지 이어지는 전력 공급 구조를 단순화하고, 기존 저전압 SiC 기반 설계의 직렬 연결 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
2026.05.26by 명세환 기자
네모인사이트가 AI 기반 실시간 가품 추적·리포팅 서비스를 고도화했다. QR 정품인증 과정에서 발생하는 비정상 스캔, 지역별 중복 인증, 유통 흐름 이상 등을 분석해 브랜드 고객사에 즉시 전달하는 방식이다. 정품인증 기술이 단순 판별을 넘어 유통 데이터 분석과 브랜드 보호 인프라로 확장되고 있다.
2026.05.26by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹의 전력 안정성 확보와 스마트 제조 전환 방안을 소개한다.
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2026.05.26by 명세환 기자
삼성전자가 폴란드 4개 도시에 조성되는 370동 규모 다세대 주택단지에 고효율 히트펌프 솔루션과 B2B 빌딩 관리 솔루션을 공급한다. 실외기 ‘DVM S2’, 실내기 ‘DVM 하이드로 유닛’, ‘스마트싱스 프로’를 통해 난방·온수 설비와 에너지 사용 현황을 통합 관리하도록 지원한다.
2026.05.26by 배종인 기자
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨 공정 검증과 고객 공동개발을 지원하며 개발 단계 기술의 양산 전환 속도를 높인다는 계획이다.
2026.05.26by 명세환 기자
시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 NAS 중심 사업에서 고성능 엔터프라이즈 스토리지 시장으로 영역을 넓히는 제품으로 해석된다.
2026.05.26by 배종인 기자
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI 적용 사례를 전면에 내세운다.
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2026.05.26by 명세환 기자
ECS텔레콤이 줌의 협업·고객경험(CX) 분야 기술 지원 인증을 동시에 확보했다. 이번 인증으로 ECS텔레콤은 줌 워크플레이스, 줌 폰, Zoom CX 등 주요 제품군에 대해 구축부터 운영 지원까지 제공할 수 있는 체계를 강화했다. 줌이 화상회의를 넘어 AI 기반 업무 플랫폼으로 제품 범위를 넓히는 가운데, ECS텔레콤은 기존 기업 시스템 연동 경험과 자체 운영 플랫폼을 기반으로 기업 고객의 협업·고객응대 환경 구축을 지원한다.
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