2026.03.27by 배종인 기자
엔비디아가 GTC 2026 기간 중 국내 산업 관계자를 위한 ‘코리아 AI 엑스퍼트 데이’를 열고, 글로벌 AI 기술 흐름을 한국 산업 환경에 연결하는 자리를 마련했다. 행사에서는 젠슨 황 CEO의 GTC 기조연설 이후 공개된 기술 방향을 바탕으로 에이전틱 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈, GPU 인프라 구축 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 참석자들은 반도체 공정, 스마트 팩토리, 자율 시스템 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하는 방안을 놓고 질의응답과 패널 토론을 이어갔다. 엔비디아는 후속 개발자 프로그램도 이어갈 계획이다.
2026.03.27by 명세환 기자
스틸시리즈의 무선 게이밍 헤드셋 ‘아크티스 노바 엘리트’가 미국 롤링스톤의 ‘2026 오디오 어워즈’에서 베스트 게이밍 헤드폰으로 선정됐다. 이 제품은 Hi-Res 무선 인증, 액티브 노이즈 캔슬링, 게임별 오디오 프리셋, 멀티 기기 활용 기능 등을 갖춘 것이 특징이다. 교체형 듀얼 배터리 구조를 통해 최대 60시간 사용이 가능하도록 설계돼, 음질과 사용 편의성을 함께 평가받은 것으로 보인다.
2026.03.27by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 디지털 출입통제 표준 ‘알리로(Aliro) 1.0’ 확산에 맞춰 관련 무선·보안 기술과 개발 자원을 공개했다. 알리로는 스마트폰과 웨어러블을 출입 자격증명으로 활용할 수 있도록 한 표준으로, 기존 공급업체별 개별 방식 대신 상호운용 가능한 구조를 지향한다. ST는 CSA 알리로 워킹그룹 참여를 바탕으로 리더기용 소프트웨어 패키지, 레퍼런스 디자인, 보안 소자, NFC·BLE·UWB 기반 반도체 포트폴리오를 제시했다. 업계는 이를 통해 스마트 잠금장치와 출입 리더기 개발 기간을 줄이고 인증·시험 부담도 낮출 수 있을 것으로 보고 있다.
2026.03.27by 명세환 기자
NXP가 싱크로닉IT, 플로케이트와 함께 옴록스(omlox) 표준 기반 실시간 위치추적 시스템(RTLS)용 스타터 키트를 선보였다. 이 키트는 UWB 앵커와 태그, 위치 추적 엔진, 분석 미들웨어를 함께 제공해 산업 현장에서 RTLS를 시험하고 구축하는 과정을 단순화하는 데 초점을 맞췄다. NXP의 신형 Trimension SR048과 MCX W72를 기반으로 하며, 자산 추적, 로봇 위치 제어, 작업자 안전 구역 관리, 실내 내비게이션 등에 활용할 수 있도록 설계됐다. NXP는 기술 선택의 분산과 벤더 종속 우려로 지연돼 온 RTLS 도입을 개방형 표준과 상호운용성으로 풀겠다는 방향을 제시했다.
2026.03.26by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 바이오·의약, 식품, 금속·유리 용해, 제지 등 에너지다소비 업종에 적용할 수 있는 인공지능 기반 공장에너지관리시스템(FEMS) 플랫폼을 개발했다. 공정 특성에 맞춘 에너지 최적화 기술과 운영 정보 통합 관리 기능을 결합한 방식이다. 연구진은 15개 공장 실증에서 에너지 절감률 12~15% 이상을 확인했으며, 누적 기준 5,800TOE의 에너지 절감과 1만8,600톤의 탄소 배출 저감 효과를 제시했다. 현장 규제와 설비 구조로 디지털 에너지 관리 도입이 어려웠던 업종에 맞춤형 기술을 적용한 점이 특징이다.
2026.03.26by 명세환 기자
한국원자력연구원과 UNIST가 방사성 세슘 제거용 박리형 제염 코팅을 공동 개발했다. 연구진에 따르면 이 코팅은 스테인리스강 표면 실험에서 94.9%의 제거 효율을 보였고, 기존 상용 제품에 비해 작업 시간을 약 24시간에서 3시간으로 줄였다. 홍합 접착 단백질에서 유래한 카테콜을 폴리우레탄 말단에 적용한 것이 핵심이다. 오염 표면에 코팅제를 바른 뒤 건조한 막을 벗겨내는 방식으로, 사용 후 폐기물을 다시 녹여 방사성 물질을 분리하는 후처리 가능성도 함께 제시됐다. 연구 결과는 2026년 3월 재료과학 학술지 Materials Horizons에 온라인 게재됐다.
2026.03.26by 배종인 기자
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 명세환 기자
SDV 시대, 가파르게 상승하는 소프트웨어 검증 난도를 해결하기 위해 한국 NI와 테크웨이즈가 '실전형 HILs' 솔루션을 제시했습다. 이 솔루션의 핵심은 '다이렉트 인젝션' 기술로, 실제 도로의 로우 데이터를 제어기에 직접 주입해 가상과 현실의 오차를 원천 차단한다. NI의 개방형 플랫폼은 강력한 파이썬 API를 지원하여 24시간 멈추지 않는 CI/CD 검증 파이프라인 구축을 가능케 한다. 이를 통해 빈번한 SW 업데이트에도 사람의 개입 없이 자동화된 테스트와 리포트 생성이 이루어진다. 또한 ISO 26262 및 ISO 21434 등 국제 안전·보안 규제에 맞춘 폴트 인젝션 자동화와 퍼징 테스트 기능을 제공하여 인증 절차를 획기적으로 간소화했다. 결국 이번 협업의 가치는 엔지니어가 번거로운 환경..
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