• 삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

    2026.03.18by 배종인 기자

    삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

  • 인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개

    2026.03.18by 배종인 기자

    인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.

  • NICE디앤알·한국R사용자회, 데이터·AI 기반 문서 자동화 맞손

    2026.03.18by 배종인 기자

    NICE디앤알이 (사)한국R사용자회와 데이터 및 오픈 소스 기술을 활용한 AI 글쓰기 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

  • 삼성전자, “AI 전환 가속 DS·DX 양축 미래 성장동력 강화”

    2026.03.18by 배종인 기자

    삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 아우르는 DX부문을 양축으로, AI 시대에 대응하는 사업 구조 전환과 기술 경쟁력 강화를 추진한다고 밝혔다.

  • SK하이닉스 “AI 시대 제조 혁신의 해법은 자율형 팹”

    2026.03.18by 배종인 기자

    미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며 ‘자율형 팹(Autonomous FAB)’을 차세대 제조 혁신의 핵심 해법으로 제시했다.

  • “‘스플렁크’ 데이터·AI·보안 통합 플랫폼 진화, 고객 성과 창출 지원”

    2026.03.18by 배종인 기자

    스플렁크(Splunk)는 18일 서울에서 열린 ‘스플렁크 고 2026 서울’ 행사와 함께 미디어 Q&A를 진행했다. 미디어 Q&A에서 코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO는 “스플렁크는 운영 분석 플랫폼으로서 고객의 미션 크리티컬 애플리케이션이 안전하게, 그리고 정상적으로 작동하고 있는지를 답하는 데 집중하고 있다”고 밝혔다.

  • UNIST, 피아노 손동작 읽는 AI 음악학습 기술로 세계 무대 주목

    2026.03.18by 배종인 기자

    UNIST 디자인학과 엄홍열 교수 연구팀이 영국 뮤직테크 기업 ROLI와 협업해 피아노 연주자의 손동작을 실시간으로 읽고 즉시 피드백을 제공하는 음악 학습 기술 개발에 참여했다. 해당 기술이 적용된 ‘ROLI Piano’와 ‘ROLI Airwave’는 CES 혁신상과 iF 디자인상을 받았으며, 미국 타임지가 선정한 ‘더 베스트 인벤션스’에도 이름을 올렸다. 손 위치와 타이밍, 제스처를 분석해 학습자에게 맞춤형 피드백을 제공하는 방식으로, 음악 교육을 데이터 기반 상호작용형 경험으로 확장했다는 평가를 받고 있다.

  • SKT, AI 데이터센터 연동 구조 국제표준 승인…운영 체계 기준 마련

    2026.03.18by 명세환 기자

    SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI 서비스 확산으로 데이터센터 내 연산, 전력, 냉각, 스토리지, 보안 등 다양한 시스템의 연동 중요성이 커지는 가운데, 운영과 서비스 제공을 위한 공통 구조를 제시했다는 점에서 의미가 있다. SK텔레콤은 2024년 관련 표준화 과제를 시작한 뒤 약 2년간 논의를 거쳐 이번 승인을 이끌어냈다고 밝혔다.

  • ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥

    2026.03.18by 배종인 기자

    ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표시를 위한 전용 핀, 보호 기능, 외부 부품 절감 설계를 바탕으로 충전기·어댑터, 산업용 조명 전원공급장치, 태양광 마이크로 인버터 등에서 활용할 수 있도록 설계됐다. ST는 평가 보드와 설계 지원 도구도 함께 제공해 제품 검토와 개발 편의성을 높인다는 계획이다.

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