• [인터뷰] MCU의 개념을 다시 쓰다 : 인피니언 PSoC™ 4100T Plus의 진화

    2025.08.07by 명세환 기자

    인피니언의 PSoC™ 4100T Plus는 정전식 터치, 인덕티브 센싱, 액체 레벨 감지 등 멀티센스를 단일 칩에 통합하고, 고속 ADC와 다양한 통신 인터페이스, Class B C2 안전 기능까지 갖춘 진정한 ‘올인원 MCU’다. 특히 5세대 CAPSENSE™ 기술은 향상된 감도와 저전력 Always-On 기능으로 정밀하고 직관적인 HMI 구현을 가능케 하며, 향후 머신 러닝 기반의 온칩 인터페이스까지 대비한다. 이 제품은 고신뢰성이 요구되는 가전, 산업, 자동차 분야에서 설계 유연성과 시스템 통합도를 동시에 높이는 핵심 솔루션으로 주목받고 있다.

  • [Tech tip!] EMI, 설계 초기에 잡아야 한다 - 한국무라타, 전방위 EMI 대책 부품으로 고속 스위칭 환경 대응

    2025.08.07by 명세환 기자

    EMI(전자파 간섭)는 고속 스위칭 전력반도체가 널리 사용되는 현대 전자기기 설계에서 가장 어려운 과제 중 하나다. 한국무라타전자는 고주파 노이즈를 효과적으로 억제할 수 있는 페라이트 비드, 공통 모드 초크, 파워 인덕터 등 광범위한 EMI 대책 부품군과 함께, 시뮬레이션 툴 및 EMC 테스트 지원 환경을 통해, 설계 단계에서부터 개발자들이 EMI 문제를 사전에 대응할 수 있도록 돕고 있다. 윤현중 대리는 “부품 선택뿐 아니라 노이즈의 경로와 원인을 파악한 전체 시스템 설계 접근이 중요하다”고 강조했다.

  • “서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류 단일 칩으로 해결”

    2025.08.05by 배종인 기자

    저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했다. 이 제품은 전압 레벨 1.71V∼5.5V의 저전압 시스템 간 신호를 안정적으로 전송하면서 최대 ±80V DC 접지 오프셋과 1MHz에서 최대 140Vpp AC 잡음을 제거할 수 있다.

  • [기고] 김필수 대림대 교수, “근해용 디젤 선박 친환경 선박 교체 必”

    2025.08.04by 편집부

    근해용 디젤 선박의 친환경 선박으로의 전환에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.

  • [기고] 김필수 대림대 교수, “트럼프 관세 진정성 있는 설득 必”

    2025.07.28by 편집부

    트럼프 관세 협상 시간이 다가옴에 따라 우리나라가 취해야 할 태도와 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.

  • “WBG 반도체, 진짜 성능은 게이트 드라이버로 완성” - 노보센스, GaN·SiC 시대를 위한 드라이버 전략

    2025.07.28by 명세환 기자

    GaN·SiC 기반 WBG 반도체의 확산에 따라, 게이트 드라이버는 단순 제어를 넘어 전력 손실 저감·디바이스 보호·시스템 안정성까지 담당하는 필수 솔루션으로 떠오르고 있다. 본 기사에서는 노보센스 노근동 이사의 인터뷰를 통해, WBG 시대의 게이트 드라이버 설계 기준과 시장 전략을 짚어본다.

  • [기술기고] 마우저, “의료 분야 일회용 플라스틱이 가장 실용적인 해결책”

    2025.07.22by 배종인 기자

    의료 분야에서 일회용 커넥터의 필요성에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 데이비드 파이크(David Pike)가 이야기한다.

  • [기술기고] ADI, “ADALM2000 활용 오실레이터 안정적 발진 조건 확보 핵심”

    2025.07.18by 배종인 기자

    ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.

  • [전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일

    2025.07.10by 명세환 기자

    전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 미친다. ROHM은 Web 기반 시뮬레이터와 단자온도 디레이팅 보증으로 설계 최적화를 지원하고 있으며, 고전력·고신뢰성 제품군 개발을 확대해 나갈 계획이다.

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