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어플라이드, ‘우수 공급업체 상’ 13社 선정

전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied MaterialsApplied Materials)가 ‘우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다.

2025.03.10by 배종인 기자

IBM, “한국 양자컴퓨팅 잠재력 크다…알고리즘 연구 중요”

IBM과 연세대학교는 7일 송도에 위치한 연세대학교 국제캠퍼스에서 IBM-연세대 양자 Q&A 세션를 진행했다. 이날 행사에서 IBM 관계자는 현재 양자 컴퓨팅 시스템이 최소 100큐비트와 수천 개의 게이트를 갖춰야 양자 우위(Quantum Advantage)를 실현할 ..

2025.03.10by 배종인 기자

AMD, 라이젠 9 9950X3D 699불

AMD가 최신 라이젠 9 X3D 프로세서 시리즈의 출시 일정과 가격을 3월8일 공식 발표했다. 이번 제품은 3월12일 미국에서 정식 출시되며, 라이젠 9 9950X3D의 권장 소비자 가격(MSRP)은 699달러, 라이젠 9 9900X3D는 599달러로 책정됐다.

2025.03.10by 배종인 기자

딥엑스, 전재두 前 NXP 디렉터 영입...美 법인장 신임

AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다.

2025.03.10by 권신혁 기자

ST, 정밀 위치 확인 정밀도 높였다

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 정밀 위치확인을 지원하는 차세대 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 테세오 VI(Teseo VI) 제품군을 선보이며, 정밀 위치확인 기술을 대중화하고, 자동차 및 ..

2025.03.10by 배종인 기자

ST, 스마트홈·헬스케어 등 고급 애플리케이션 개발 지원

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 IoT 연결을 지원하는 새로운 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WBA6 시리즈를 출시했다.

2025.03.10by 배종인 기자

모빌린트, 바르셀로나서 온디바이스 AI 공개

AI 반도체 전문 기업 모빌린트가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025에 참가해 유럽 기업으로부터 관심과 함께 온디바이스 AI SoC 반도체를 선보였다고 7일 밝혔다.

2025.03.10by 권신혁 기자

전기 통하는 3D 미세 프린팅 성공, 고효율 배터리 주목

한국전기연구원(KERI) 스마트3D프린팅연구팀의 설승권 박사팀이 꿈의 신소재로 알려진 ‘맥신(MXene)’을 활용해 고해상도의 3D 미세 구조물을 인쇄하는 기술을 세계 최초로 개발하며, 고효율 배터리나 전자기 차폐 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대가 모아진다.

2025.03.10by 배종인 기자

온세미, 알레그로에 인수 제안...69억달러 '전액 현금' 제시

지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 알레그로 마이크로시스템즈(Allegro MicroSystems)에 인수 제안을 했다고 7일 밝혔다.

2025.03.07by 권신혁 기자