마이크로칩 5월
  • 디지털세 필라1, 오는 10월 모델규정 마무리

    2022.07.13by 명세환 기자

    전세계 약 140개국이 참여한 G20/OECD 포괄적 이행체계가 지난해 10월 디지털세 필라1의 주요사항을 합의했다. 다국적기업의 초과이익을 과세해 매출발생 국가에 이를 배분하기 위한 디지털세 필라1은 구글세로도 불리며 국내기업 중에선 삼성전자와 SK하이닉스가 유력한 대상기업으로 거론되고 있다.

  • Moxa, 엣지·클라우드 통합 IIoT 개발 쉽고 싸게

    2022.07.12by 배종인 기자

    산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도 기업인 Moxa가 엣지와 클라우드 통합을 통해 산업용 IoT(IIoT) 개발을 쉬우면서도 비용을 줄이도록 본격 나섰다.

  • 인플레發 소비 침체, ‘반도체 냉각’

    2022.07.12by 명세환 기자

    인플레이션 우려가 높아지며 얼어붙는 가전 및 모바일 수요가 하반기 반도체 전망에 먹구름을 드리고 있다는 의견이 곳곳에서 터져 나오고 있다.

  • NXP, ING·삼성 협력 UWB 기반 P2P 결제 앱 운영

    2022.07.12by 배종인 기자

    NXP 반도체가 UWB 기반 P2P 결제 애플리케이션을 통해 P2P 결제를 보다 단순하고 직관적이며 원활하게 하는데 적극 나서고 있다.

  • 세계 100대 ICT 기업, 韓 단 2社

    2022.07.12by 배종인 기자

    한국이 ICT 강국이라는 타이틀과 달리, 세계 100대 ICT 기업 중 한국 기업은 단 2개에 불과해 중국, 일본, 인도, 대만 등 ICT 경쟁국에 모두 뒤처지며, 소프트웨어, 팹리스 등 경쟁력이 낮은 우리나라 ICT 현실이 적나라하게 드러났다.

  • [기술기고]ADI 프레데릭 도스탈-전원공급 장치를 소형화 하는 방법

    2022.07.12by 명세환 기자

    전원공급 장치 소형화에 대해 ADI 프레데릭 도스탈이 이야기한다.

  • 노보센스, 상반기 車 반도체 시장 공격적 공략

    2022.07.12by 배종인 기자

    아날로그 및 혼합 신호 칩 설계 기업 노보센스(NOVOSENSE)가 2022년 상반기 10종이 넘는 자동차용 반도체를 출시하며, 공격적인 시장 공략을 펼친 것으로 나타났다.

  • 3D 시스템즈, SLS 프린터 호환 소재 출시

    2022.07.12by 김예지 기자

    3D 시스템즈(3D systems)는 EMS-GRILTECH와 업계 최초로 모든 SLS(선택 레이저 소결법) 방식의 3D 프린터에서 쓸 수 있는 나일론 코폴리머 소재 ‘DuraForm® PAx Natural’을 출시했다고 밝혔다.

  • ​SKT-SK하이닉스, AI·반도체 인재 양성 커리큘럼 제공

    2022.07.12by 김예지 기자

    SK텔레콤과 SK하이닉스는 'SK ICT커리큘럼(SK ICT Curriculum)'을 시행하기 위해 온라인 플랫폼을구축했다고 7일 밝혔다. 음성인식, 자연어 이해, 음성합성 등 음성 기반 AI 기술을 중심으로, 지식 기술, 추천 기술, 대화형 언어 모델, 컴퓨터 비전 등 10개 분야 77개 동영상 강의를 제공한다.

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