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2026.01.06by 배종인 기자
최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하는 ‘지능형 생태계’로 진화하고 있는 것으로 나타났다.
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2026.01.06by 배종인 기자
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 노트북 브랜드 ‘XPS’의 신제품 XPS 14와 XPS 16을 공개하며 고급 노트북 시장 공략을 강화한다.
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2026.01.06by 배종인 기자
샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 품질을 계승한 새로운 SSD 브랜드 체계로 흡수되며, 게이머·크리에이터·전문가를 위한 세분화된 포트폴리오로 재구성된다.
2026.01.06by 명세환 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 모터 제어용 마이크로컨트롤러(MCU) RA8T2 제품군 공급을 시작한다.
2026.01.06by 명세환 기자
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 제품군을 선보이며 레벨 3 자율주행 구현을 위한 핵심 기술을 제시했다.
2026.01.06by 명세환 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06by 명세환 기자
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06by 배종인 기자
임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.
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