• 정부 전산망 마비는 곧 사회 마비…“국가 IT 인프라 재점검 시급”

    2025.09.29by 배종인 기자

    국가정보자원관리원 화재로 인해 대정부 IT 서비스가 전면 중단되며, 디지털·AI 사회에서 정부 전산망 마비는 곧 사회 마비라는 점을 재확인했다. 특히 백업·보안 시스템이 있었음에도 불구하고, 작동하지 않은 점에서 국가 IT 인프라에 대한 재점검이 시급하다는 목소리가 높아지고 있다.

  • 머크, 카이 베크만 차기 CEO 선임…2026년 5월부터 공식 취임

    2025.09.29by 배종인 기자

    글로벌 과학기술 기업 머크(Merck)가 2026년 5월1일부로 카이 베크만(Kai Beckmann) 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임한다.

  • 라즈베리파이 RP235x, 보안·디스플레이·고속 IO로 ‘프로덕션급 MCU’ 선언

    2025.09.29by 명세환 기자

    라즈베리파이 RP235x는 듀얼코어 구조(코텍스 M33·RISC-V 선택)와 트러스트존, SHA-256, OTP 등 보안 기능을 내장해 IoT와 양산 제품에 적합한 차세대 MCU다. 최대 520KB SRAM, 16MB 외부 메모리 확장, 12개 PIO, HSTX 고속 직렬 인터페이스를 지원하며, 소형 디스플레이·비표준 프로토콜에도 대응한다. VS Code 기반 개발환경과 Pico 2/W 보드, Debug Probe를 통해 프로토타입부터 양산까지 원활한 생태계를 제공한다.

  • NI, FPGA 기반 sHIL로 EV 전력변환 제어기 검증 패러다임 바꾼다

    2025.09.29by 명세환 기자

    NI는 전기차 인버터·OBC·DC-DC·ICCU 등 복잡해지는 전력변환 제어기의 검증을 위해 FPGA 기반 Signal-level HIL(sHIL) 전략을 제시했다. ECU만 실제로 두고 전력회로·모터를 FPGA로 가상화해 초기부터 안전·정밀 검증이 가능하다. 정재형 차장은 “FPGA 기반 sHIL은 EV 제어기 검증의 새로운 표준”이라며, ACEWORKS와의 협력으로 턴키 솔루션을 제공하고, dSPACE·OPAL-RT 등 경쟁사 대비 자동차 친화적 성능과 플랫폼 확장성을 갖췄다고 강조했다.

  • [2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”

    2025.09.26by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과 우수한 열전도성으로 고전압·고온·고신뢰성 전력전자 분야의 핵심 소재로 자리잡고 있다.

  • [2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”

    2025.09.26by 배종인 기자

    인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 전력 혁신을 위해서는 전력 변환 구조 단계마다 효율을 높여 전체 손실을 줄이는 것이 급선무”라고 밝혔다. 이를 위해 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 같은 와이드밴드갭 소자를 핵심으로 내세웠다.

  • 유니티, ‘유데이 서울: 인더스트리’ 개최…디지털 트윈 기반 산업 혁신 본격화

    2025.09.26by 배종인 기자

    글로벌 인터랙티브 플랫폼 유니티(Unity)가 26일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 ‘유데이 서울: 인더스트리(U DAY Seoul: Industry)’를 개최했다. 이번 행사는 ‘Transform Your Business, Powered by Unity: 유니티와 함께하는 비즈니스 혁신의 시작’을 주제로, 다양한 산업군에 적용되는 유니티 기반 디지털 트윈 기술과 인사이트를 공유했다.

  • 마이크로칩, ±1.5°C 정밀도 갖춘 4채널 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시

    2025.09.26by 배종인 기자

    마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에서 작동하는 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료, HVAC, 냉장 및 극저온 등 다양한 인라인 생산 애플리케이션의 비용과 복잡성을 획기적으로 줄일 수 있다.

  • KERI, 세계 최초 ‘GiOTEC’ 개소…전기차 충전 오류 상시 해결 플랫폼 구축

    2025.09.26by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI)이 ‘글로벌 상호운용성 시험 센터(GiOTEC, Global interOperability Testing Center)’를 세계 최초로 개소하며, 전기차와 충전기 간 호환성 문제를 실시간으로 해결하고, 관련 산업의 글로벌 경쟁력을 높이기 위한 플랫폼을 구축했다.

많이 본 뉴스

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top