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과학벨트 기술 이전·확산·사업화 ‘한자리’
2021.11.24by 배종인 기자
과학벨트 소재 기업의 수요 발굴과 연구성과 이전·확산·사업화를 위한 자리가 마련돼 기술발굴부터 기술이전 후 사업화 연계까지 최적의 기술 매칭이 이뤄졌다.
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전기연, HVDC 초대형 시험 인프라 185억 투입
2021.11.24by 배종인 기자
차세대 전력전송 기술인 ‘초고압 직류송전(HVDC, High Voltage Direct Current)’ 시대를 이끌어갈 185억 규모의 초대형 전력기기 시험 인프라가 경남·창원 지역에 구축된다.
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삼성전자, 美 테일러市 신규 파운드리 170억불 투자
2021.11.24by 배종인 기자
삼성전자의 미국 신규 파운드리 투자처로 테일러시가 결정됐다. 삼성전자는 테일러시에 2024년 가동을 목표로 170억달러에 나선다.
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마우저·ADI, RF 무선 설계 인사이트 제공
2021.11.23by 명세환 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 RF 무선 설계에 대한 전문가들의 분석을 담은 인사이트를 제공한다.
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獨 MEDICA, 모션인식·AI·IoMT 의료기기 선
2021.11.23by 배종인 기자
세계적인 의료기기 전시회인 독일 MEDICA 전시회에 모션인식, 인공지능, IoMT(Internet of Medical Things) 등 다양한 디지털 의료기기들이 선보이며, 비대면, 비접촉 기술이 확산되고 있는 것으로 나타났다.
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ACM, 中 IDM 첫 수주
2021.11.23by 강정규 기자
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.
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UNIST 반도체회로 설계 기술 3건, ISSCC서 공개
2021.11.23by 배종인 기자
UNIST(총장 이용훈)의 반도체회로 설계기술 3건이 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 2022 국제고체회로학회(ISSCC)에 공개된다.
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[기고]티모시 코조노 ADI AE-“LTM4657, 고효율·소형 스텝다운 μModuleⓡ”
2021.11.23by 명세환 기자
매우 작은 크기의 고효율 스텝다운 μModuleⓡ 디바이스인 ADI의 LTM4657에 대해 티모시 코조노 ADI AE로부터 자세히 들어보는 자리를 마련했다.
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라닉스, 반도체 발전 공로 인정…남승현 CTO 산업부償
2021.11.23by 명세환 기자
라닉스가 우리나라 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 남승현 CTO가 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.
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