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[인터뷰] 권오현 한국무라타전자 차장, “‘공통 모드 초크 코일’ 車 노이즈 감소·신호 품질 향상”

권오현 한국무라타전자 차장과 만나 차량 제어 시스템 인터페이스 및 차량 내 노이즈 발생원인, 해결방안에 대해 들어봤다.

2024.11.27by 배종인 기자

산업부, R&D 4천억 펀드 결성…게임체인저 기술 확보 R&D 必

산업기술R&D종합대전이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 산업부 주최로 개최했다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 글로벌 기술 경쟁에 대응할 국내 우수 R&D 성과 시상과 각종 전시 및 부대행사들이 마련됐다.

2024.11.27by 권신혁 기자

“‘히트펌프’ 지속가능 에너지 전환 핵심 기술”

한국기계연구원(원장 류석현)은 히트펌프연구센터 주관으로 ‘히트펌프데이’를 개최하며, 히트펌프 기술의 발전 현황을 공유하고, 탄소중립 시대에 대응하기 위한 기술적·산업적 방향성을 제시했다.

2024.11.27by 배종인 기자

반도체協, “반도체 생태계 지원 방안 환영”

한국반도체산업협회가 정부가 27일 발표한 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 환영의 입장을 밝혔다.

2024.11.27by 배종인 기자

1조8천억 반도체 송전선로 지중화 비용 정부가 책임

정부가 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 통해 1조8,000억원에 달하는 반도체 송전선로 지중화 비용을 대부분 책임지고, 2025년 14조원 이상 반도체 정책금융을 공급하는 등 반도체 지원에 양팔을 걷어붙인다.

2024.11.27by 배종인 기자

삼성전자, 파운드리 사장 한진만…사장단 인사

삼성전자가 파운드리 사업부장에 한진만 사장을 승진 인사하고, 메모리 사업부를 대표이사 직할체제로 강화하는 등의 사장단 인사를 통해 조직 분위기 쇄신에 나섰다.

2024.11.27by 배종인 기자

600㎜ 대면적 반도체 패키징으로 생산성 6.5배 향상

과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원, 이재학 박사 연구팀과 한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이, ㈜네페스는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D 반도체 패키징(SIP : System ..

2024.11.27by 배종인 기자

“AI 에이전트, UI 변화시킬 것”...2025년 핵심 키워드는 ‘AI 에이전트’

올해를 휩쓴 온디바이스 AI(On-Device AI) 키워드가 나아가는 방향은 ‘AI 에이전트’다. 2025년 AI 에이전트 개발과 출시가 전망되는 가운데 사용자 인터페이스 변화와 활용 사례 혁신에 기대감이 고조되고 있다.

2024.11.26by 권신혁 기자

원익머트리얼즈, 2028년까지 오창 1,100억 투자

원익머트리얼즈(대표이사 한정욱)가 2028년까지 오창 테크노폴리스 산업단지에 산업용 특수가스 제조 공장 1,100억원을 투자한다.

2024.11.26by 배종인 기자