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반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019-08-13 오후 3:11:35by 명세환 기자
박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작업이 중요하다. 이에 생기원이 화학기상증착 장비 내부에서 웨이퍼 위에 박막이 형성되는 전 과정을 실시간으로 관찰하고 측정 및 분석할 수 있는 화학증착소재 실시간 증착막 측정 시스템 개발에 성공했다.
2019-09-18 오후 2:41:42by 이수민 기자
SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에서 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
2019-10-01 오전 9:23:50by 이수민 기자
