14나노 공정 기반 AI칩 ‘KUNLUN’ 생산·개발 협력
설계·공정·패키징에 이르는 종합 파운드리 솔루션
 
삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 2020년 초에 양산할 계획이라 밝혔다.
이번 첫 파운드리 협력을 계기로 삼성전자는 클라우드, 에지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI칩까지 파운드리 사업 영역을 확대할 수 있게 됐다.
 
바이두의 쿤룬은 클라우드부터 에지컴퓨팅에 이르는 다양한 분야의 AI에 활용 가능한 인공지능 칩으로 바이두의 자체 아키텍처 XPU와 삼성전자의 14나노 공정, I Cube(Interposer Cube) 패키징 기술을 적용해 512GBps 대역폭과 260TOPS(Tera Operations Per Second, 150W)의 고성능으로 구현한 제품이다.
 
삼성전자는 HPC(High Performnce Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다.
 
이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선한 것으로 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 한 솔루션이다.
 
I Cube는 SoC칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자만의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 장점을 지녔다.
 
오양지엔 바이두 AI 반도체 개발 총괄 수석 아키텍트는 “쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 돼 기쁘다”며 “쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 도전적 프로젝트로 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 원하는 결과를 얻을 수 있었다”고 밝혔다.
 
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대한 것”이라며 “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정 및 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 지속 제공할 것”이라고 말했다.