NXP가 기존 RF 설계 대비 5배 작아진 PCB가 탑재된 RF 통합 솔루션을 발표했다. 안테나당 64개의 전력 증폭기가 필요한 64T64R와 같은 고차 mMIMO의 크기와 무게와 관련된 문제 해결이 가능한 이번 RF 파워 멀티 칩 모듈은 대규모 5G MIMO 솔루션으로 동일한 주파수와 전력 수신범위를 제공해 개발자들과 네트워크 모바일 사업자들의 제품출시기간을 단축이 가능하게 할 것으로 예상된다.
2019-10-04 오전 9:12:48by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라 AM574x 프로세서를 공급한다고 밝혔다. Arm Neon 확장 기능을 제공하는 AM574x는 듀얼 코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU에 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개를 결합했다. 프로세서는 프로피넷, 이더캣, 이더넷/IP 등 산업용 이더넷 프로토콜에 사용할 수 있는 이중 PRU-ICSS를 포함한다. 프로그래밍 가능한 영상 처리 능력에 집적형 주변장치 세트도 갖췄으며, EVE을 최대 2개 제공한다. 암호화 가속 기능도 포함됐다.
2019-11-11 오후 3:18:21by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 회로 설계와 개발시간을 단축시키는 USB Type C 충전 허브 레퍼런스 설계를 공개했다. PC 및 태블릿 PC용 전원 어댑터, 스마트폰 및 휴대용 충전기, 차량용 충전기, 보조 배터리 등의 애플리케이션을 지원하며 최대 80W, Type A 포트 사용 시 60W의 출력을 지원한다.
2019-12-27 오후 2:46:41by 최인영 기자
