ACM 울트라 퍼니스, LPCVD 공정에 최적화
산화·열처리·원자층 증착 공정에도 사용 가능


ACM 리서치는 11일, 반도체 건식 공정 애플리케이션을 위한 ‘울트라 퍼니스(Ultra Furnace)’를 공개했다.

울트라 퍼니스는 저기압 화학 기상 증착(Low-pressure chemical vapor deposition; LPCVD) 공정에 최적화됐다. 몇몇 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 산화(Oxidation) 공정, 열처리(Annealing) 공정을 비롯하여 원자층 증착(Atomic layer deposition; ALD) 공정에도 적용할 수 있다.

화학 기상 증착은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응하여 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다. 울트라 퍼니스는 최대 100장의 12인치(300mm) 웨이퍼 배치 공정이 가능하도록 설계됐다.

ACM은 우선 중국 내 고객을 대상으로 울트라 퍼니스를 공급하고, 이후 한국과 대만으로 확대할 계획이다. ACM은 올해 초 중국 주요 로직 제조업체의 팹에 첫 번째 울트라 퍼니스 장비를 공급한 바 있다.