마이크로칩이 차량 및 e-모빌리티용 HMI 애플리케이션을 겨냥한 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 출시했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 하나의 패키지에 담은 SiP 구조로, 익숙한 MCU 기반 개발 환경을 유지하면서도 더 높은 처리 성능과 메모리 용량을 제공하는 것이 특징이다. 디지털 콕핏 클러스터, 이륜·삼륜차 스마트 클러스터, 공조 제어, EV 충전기 등에 적용할 수 있으며, 부품 통합을 통해 PCB 설계와 메모리 수급 부담을 줄이도록 설계됐다.
차량용 디스플레이 설계 간소화… MCU·MPU 간 공백 공략
차량과 e-모빌리티 기기에서 사용자 인터페이스가 점점 고도화되면서, 반도체 업계도 이를 뒷받침할 부품을 늘리고 있다. 마이크로칩은 이런 흐름에 맞춰 차량용 디스플레이와 제어 기능을 함께 고려한 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 내놓고, MCU 중심 설계에서 더 높은 그래픽 처리와 메모리 성능이 필요한 분야를 공략하겠다고 밝혔다.
마이크로칩은 25일 차량 및 e-모빌리티용 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 수요 증가에 대응하기 위해 해당 제품을 출시했다고 발표했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 단일 패키지에 통합한 시스템 인 패키지(SiP) 구조를 채택했으며, AEC-Q100 Grade 2 인증을 받았다. 최대 10인치 디스플레이와 1024×768 해상도를 지원한다.
이번 제품의 핵심은 MCU 개발 환경에 익숙한 설계자가 비교적 큰 변화 없이 더 높은 처리 성능과 메모리 용량을 활용할 수 있도록 한 데 있다. 실시간 운영체제(RTOS) 기반 개발을 지원하면서도 MPU급 성능을 일부 흡수하는 형태여서, 기존 MCU 설계의 연장선에서 성능을 끌어올리려는 수요를 겨냥한 것으로 해석된다. 적용 분야는 디지털 콕핏 클러스터, 이륜·삼륜차 스마트 클러스터, HVAC 제어, 전기차 충전기 등이다.
설계 측면에서는 프로세서와 메모리를 하나로 묶어 PCB 레이아웃과 배선 복잡도를 낮춘 점이 특징이다. 개별 DRAM을 따로 확보해야 하는 부담이 줄어드는 만큼, 최근 반복돼 온 메모리 수급 변동에 대한 대응력도 높이려는 의도가 담겼다. 특히 DDR2 메모리를 패키지 내부에 직접 넣어 외부 메모리 조달 리스크를 줄이고, 장기 공급 안정성을 확보하는 데 초점을 맞췄다.
디스플레이와 연결 기능도 차량용 HMI 수요에 맞춰 구성됐다. MIPI DSI, LVDS, 병렬 RGB 데이터 인터페이스를 지원해 다양한 디스플레이 구성이 가능하며, CAN FD, USB, 기가비트 이더넷도 탑재했다. 여기에 TSN(Time-Sensitive Networking), 2D 그래픽, 오디오 기능까지 포함해 단순 제어용 MCU보다 확장된 역할을 수행할 수 있도록 했다.
개발 환경은 MPLAB X IDE와 MPLAB Harmony를 지원하며, FreeRTOS, Eclipse ThreadX, 베어메탈 방식으로 개발할 수 있다. 그래픽 구현에는 마이크로칩 그래픽 스위트 외에도 Crank, LVGL, Altia, Embedded Wizard 등 타사 툴을 활용할 수 있다. 마이크로칩은 평가용 키트도 함께 제공한다. 이 제품은 5000개 기준 개당 9.12달러에 공급되며, 더 큰 용량의 차량용 메모리 통합 제품은 현재 샘플 형태로 제공 중이다.