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[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망

기사입력2021.08.30 09:45

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 8월 30일 월요일 [차이나 브리핑]




반도체 분야

台积电先进工艺遇难题,
苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯


闻泰科技:上半年净利润同比降低 27.56%,
半导体业务盈利能力达历史最高水平

中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성


安世半导体收购NWF的真正目的?
英国区总经理:为了产能

中 윙텍 계열사 和 넥스페리아, 英 파운드리 인수 완료



반도체 장비 분야

半導體檢測少不了「它」 汎銓靠這招獨步全球
臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분석(MA) 분야 유망


盛美半导体设备发布高速铜电镀技术
提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性

中 ACM, 반도체 장비에 적합한 구리도금 기술 발표


瞄準半導體設備市場 華景電積極搶市
臺 화징, AMC 제어 장비로 반도체 장비 시장 공략



자동차 분야

解锁电动汽车重要一环:功率半导体是最大增量
차량용 전력 반도체, 전기차 사업 주요 분야 됐다 등


半導體測試廠欣銓 力拼全年營收破百億
臺 아르덴텍, 차량용 칩 테스트 사업에서 역대급 매출



소비자 분야

華為Mate 50已經進入測試階段,
搭載麒麟和驍龍處理器,但5G…

화웨이 5G 플래그십 폰 ‘메이트 50’ 내년에야 발표 예상


Surface Duo 2 跑分流出,S888 處理器確認
MS 서피스 듀오 2, 퀄컴 S888 AP 탑재할 것으로 전망
이춘영 외신
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산업 및 자동차용 인피니언 고정밀 전류 센서 솔루션
2021-09-07 10:30~12:00
Infineon / 김세환 차장