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[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장

기사입력2021.09.09 10:20

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 9일 목요일 [차이나 브리핑]




반도체 분야

半導體帶旺 封測龍頭日月光Q2營收增3成5
반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장


世界最高 4800 万像素,
我国首颗工业数字光场芯片即将量产

中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산


长电科技:
公司有参与汽车芯片的封测业务,目前收入占比个位数

中 JCET, 차량용 반도체 패키징 및 테스트 사업 진출


練兵10年! 穩懋看好第3代半導體商機引爆
‘SiC, GaN’ 3세대 반도체 산업에 TSMC, UMC 등 참여


台積電躍「全球最受尊敬企業」第6!今年排名變化
點出投資方向,3焦點股吸睛、這檔漲逾76%

TSMC, PwC 선정 존경받는 기업 6위 랭크... 삼성 13위



자동차 분야

比亚迪 e 平台 3.0 正式发布:采用刀片电池,
续航突破 1000 公里,还有全新概念车 OceanX

비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’


交通运输部发文加快推进网约车合规化
严查大数据杀熟等违法违规行为

中 교통부, 불법 저지른 車 호출 서비스 엄정 대응 예고



소비자 분야

Honor Magic 3 系列水貨到港,
升級拍攝鏡頭配 S888+ 處理器

아너 매직 3 시리즈, 화웨이도 없는 ‘퀄컴 S888+’ 탑재


Lenovo 推出「世界最輕的 14 吋 OLED 筆電」
Yoga Slim 7 Carbon

레노버, 14인치 OLED ‘요가 슬림 7 카본’ 新 랩톱 출시



전시회 소식

我国首届 6G 研讨会将于 9 月 16-17 日在京召开
中 첫 6G 세미나, 9월 16일부터 17일까지 베이징 개최
이춘영 외신
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