ROHM2 : 특히 High-side 로드 스위치나 배터리 스위치, 모터 H-bridge 상측 스위치처럼 도통 전류가 큰 용도에서는 손실이 I²R에 비례하므로, ON 저항 저감이 곧 소비전력 감소와 발열 저감으로 직결됩니다

ROHM2 : ROHM의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 억제할 수 있도록 저Rds(on) 5세대 공정과 이면 방열형 하이파워 패키지를 함께 적용하고 있습니다. 따라서 동일한 사이즈 패키지에서도 손실 저감과 방열성 개선을 통해 더 높은 전류 대응이 가능하도록 설계된 점이 특징입니다

ADI3 : PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.

ADI3 : 제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.

ADI1 : 네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.

e4ds0219 : pc 연결 시험할 때는 테스트 폴더에 이미지가 저장이 되고, SD 카드에 저장하도록 프로그래밍이 가능한데, 반복 저장이 아주 빠릅니다. 캠 웹 서버 프로그램에서 스틸 촬영 버튼을 반복해서 클릭해보시면 됩니다.

e4ds0219 : 3.3볼트에서 cam 사용시 오류가 믾이 보고 되고 있어서 외부 전원 사용시 5V 사용하라고 합니다. pc usb 전원 불안정하면 잘 완되는 경우도 있습니다.

MACNICA1 : 여러 포인트들을 감안해야 하지만 그중에 전류포화 여부 등을 감안하면 TLVR은 스위칭 주파수를 낮게 가져가기 힘든 부분이 있습니다. BCL은 전류포화특성에 강하기 때문에 스위칭 주파수를 낮게 가져갈 수 있다는 장점을 가지고 있다고 설명드릴 수 있습니다. 연락처 남겨주시거나 연락주시면 좀 더 자세하게 정리해서 내용 보내드리도록 하겠습니다.

MACNICA1 : 우선 이번 세미나에서는 출력전압 기준으로 계산하는 내용만 설명드렸는데요 최소값으로 보시면 됩니다.

ST1 : Cortex M3,M4 CPU에서 연산가능한 정도 크기의 NN 모델이라면 STM32Cube.AI 스택을 사용하여 구동이 가능합니다.

ST1 : STM32H7 제품도 대안이 될수 있고 올해 출시 예정인 STM32V8 (Cortex-M85)도 대안이 될수 있습니다.

e4ds1218 : ADC 그래프가 아래 0.25 볼트, 3.0 볼트 이상에서 정확도는 떨어진다고 합니다. 이때는 ADC 읽은 값을 다시 V 값을 환산하는 과정을 거치면 정확하게 측정이 되니 발표자료의 ADC 편을 참고해주세요.

e4ds1218 : 통신 모듈이 한국 내에서 인증 받았을 경우 따로 통신 인증은 필요 없습니다. 여기 ESP32-S3-WROOM-1 KC 인증서가 있으니 참고하세요. https://devicein.tistory.com/97 예전 아두이노 블루투스 모듈 hc-05, hc-06 사용한 경우 인증서(디바이스 마트인가 찾아보면 나옴)를 첨부해서 보내니 수출 인증 받았던 적이 있어요.

Infineon_1 : RANC (Road active noise cancellation) 이 노면의 노이즈를 감소하는 것으로 실제로 MEMS MIC가 여러 자동차 고객사에 디자인 되어 있습니다. 여러개의 mic 를 실장하여 전제적인 road noise를 pick up 하고 반대위상을 이용하여 noise 를 cancelling 하는 기술로 이미 여러차량에 디자인 되어 있습니다.

Infineon_1 : MEMS mic의 주변회로는 다른 센서에 비해 상당히 간단합니다. Digital mic 는 PDM interface로 clock / data line의 설계에 대한 가이드를 제공해 드리고 있습니다. 필요시 design 설계 가이드를 별도로 보내 드리오니 저희쪽으로 연락 부탁 드립니다.

ST1 : 60FPS 까지 가능하며 12 또는 10 비트로 내부압축 가능합니다.

ST1 : BSI 구조로 픽셀내 CDTI MOS Memory 내장하고 Deep Trench Isolation 기술을 적용하였으며, 듀얼 ADC를 적용하여 간섭을 억제 하였습니다

ST1 : Number of Plot point는 일반적으로 10k를 사용합니다. 크면 클수록 정확하지만 시뮬레이션은 오래걸립니다. C언어는 불가능합니다.

ST1 : 네, ST제품 또는 SIMLIS 기본 컨트롤러만 가능합니다. Passive 소자값 변경 가능합니다.

e4ds : 노르딕 제품은 BLE에 강점이 있고, ESP는 WIFI에 강점이 있을 것 같습니다.

e4ds : 장점이 다르게 있는 것 같습니다. ESP IDF로 개발하는 것은 최적화나 디테일하게 만질 수 있는 것이 장점이고, 아두이노 IDE는 보다 빠르게 개발할 수 있는 장점이 있습니다.