이*희 : 전기차 충전기 등 차세대 에너지 소재로 SiC (탄소규소)가 많이 활용되고 있는데요. SiC의 장점 및 활용 가능 분야 등이 알고 싶습니다.
Arrow1 : 장점으로는 효율이 좋게 구현 가능하며, 사이즈도 작게 회로 설계가 가능합니다. 또한, Battery 도 효율이 좋아 오래사용 가능하겠습니다. (High power voltage application)
정*화 : 왜 항시 16bit로 측정 안하고 High Res옵션으로 측정하는 이유는요?
Tektronix3 : 하드웨어적으로 ADC가 12bit 이기 때문입니다. 오실로스코프에는 수십기가의 속도로 샘플링 하기 때문에 ADC의 bit가 높아 지지 어렵습니다.
정*진 : [질문] 오실로스코프 장비가 시중에 다양한 제품이 출시되어 있는데요, 오실로스코프 장비 선택 시 중요하게 고려해야 하는 부분이 무엇인지? 궁금합니다.
Tektronix3 : 기본적으로는 측정하시는 신호를 정확하게 보기 위해서 대역폭을 우선 고려 해야 합니다. 그리고 신호를 노이즈 없이 깨끗하게 보는 것도 중요 합니다. 스코프의 자체 노이즈도 고려해야할 부분 입니다.
김*석 : 포워드방식에서 주파수 조정값에 따라 FCC EMI DATA의 영행이 있는지요?
Mouser_1 : 스위칭 주파수는 특별히 상관 없습니다. 어느 주파수든지 스위칭을 하면 노이즈가 발생합니다. 다만 특정 주파수에 공진을 일으켜 노이즈가 증가하는 경우가 있습니다. 이것은 실측을 해야 하기 때문에 케이스마다 다릅니다.
김*석 : 스너버회로를 추가하는 근본적인 이유가 무엇인가요?
Mouser_1 : 스위칭 트랜지스터 파손 방지 입니다.
조*우 : [질문] 현장에서 많이 접하는 문제인데 부하가 거의 0에서 실부가 인가되면 요즘 DCDC chipset이 제대로 대응을 못하는 것 같습니다. 특히 효율이 좋은 PMIC가 그러는 것 같습니다. 대책이 있나요?
ROHM1 : 효율이 좋은 PMIC 제품을 정확히 알수 없습니다만, 경부하 모드가 있는 경우 부하 응답 특성이 않 좋아 질수 있습니다. 경부하 모드가 없는 제품으로 평가를 제안 드립니다. 다만, 경부하 모드가 없는 DCDC 사용하시는 경우 경부하시에 효율이 않좋아지게 됩니다.
안*람 : 만약 Phase margin이 30도 이하로 stability가 낮아진다면 어떤 현상들이 일어날 수 있나요?
ROHM2 : 온도의 변화나 부하의 변동이 많을 경우 Margin이 부족하다면 발진이 발생 될 수 있습니다.
이*훈 : 질문 드립니다~ I3C와 I2C 주요 차이점이 뭐가 있을까요~~?
Tamsystech1 : I2C 기능을 기반으로 최대 33Mbps 데이터 전송이 가능하며, IBI, 다이나믹 어드레스 등의 추가 기능을 제공합니다.
이*승 : 전파 간섭에 대해 100BASE-T1S에서 제어할수 있는지 아니면 다른 모듈로 제어해야 하는지요?
Tamsystech1 : 데이터 변조 방식을 통해 EMI 방사를 감소시키는 방식입니다.
황*근 : 로봇 아키텍쳐에서 AC 버스가 DC버스로 변경된 이유를 알 수 있을까요?
Arrow1 : 개발 및 운용에 대한 비용과 노이즈 관점으로 보시면 되겠습니다.
이*수 : 설계자가 PHY Latency를 효율적으로 줄이는 방법에 대해서 질문드립니다 아날로그 디바이스에서 지원히시는 컨설팅 서비스에 대해서 설명해 주세요
Arrow3 : ADI 에서는 Engineering Zone 이라는 Q&A site를 운용 중이며, CIC 메일 Account를 통한 지원도 가능 합니다. ADI 홈페이지의 Support 부분을 확인 하여 주시기 바랍니다. 기타 대리점을 통한 지원도 가능 하며, sewoong.park@arrowasia.com 으로 문의 하여 주시기 바랍니다.
이*식 : RF Power 설정을 Low Power 로 설정하면 Data Rate가 감소되나요 아니면 통신 거리에 제한을 받는지요?
ST5 : data rate영향없이 출력 세기에 따라 통신 거리가 영향을 받게 됩니다.
김*진 : DC/DC와 LDO 둘다 지원하는데 장단점이 무엇인가요?
ST5 : DC/DC는 효율이 좋아 저전력 구현에 용이합니다. 반면 LDO는 효율이 낮은 대신 용량이 커서 더 높은 출력시 활용할 수 있습니다.
: 히말라야 파워 제품의 경우, 전파간섭은 어떻게 되나요?
maxim3 : EMI에 대해서 최적화 되도록 부품 배치 및 패키징 하였습니다. 자제적으로 EMI 기준 spec을 만족합니다.
김*환 : 소자를 단일 통합한 만큼 발열에 대한 시험 결과와 신뢰 유효성이 중요할것으로 보여지는데 그에 따른 보증과 시험결과가 있나요?
maxim3 : 네. 이에 대해서는 테스트 결과를 따로 제공 드리며, 시물레이션도 가능합니다.
김*균 : vent 를 등가물성으로 변환한다는게 어떤 개념인지 모르겠네요. EMI 해석에서 등가회로로 적용되나요? 등가물성이 어떻게 EMI에 영향을 주는지 설명부탁드립니다.
VENG3 : Vent 와 Slot 의 경우 매우 작은 구조이기 때문에 효율적인 요소 분할을 위해 Vent나 Slot을 RLC 등가 회로로 구성하여 효율적이 해석을 진행하게 됩니다.
황*근 : CST를 사용하였을 때 FPCB에 대한 해석도 가능한가요?
VENG3 : 가능합니다. 강력한 Bending 기능을 제공하고 있고, 효율적인 Meshing 기법을 제공하고 있어 FPCB에 대한 해석을 진행하실 수 있습니다.
강*호 : 마이크로모듈을 SMT 공정을 통해 다른 PCBA에 올리는 과정에서 마이크로모듈 안의 소자들이 떨어질 위험은 없나요?
SheenBang1 : 견고하게 Packaging 되어 있으므로 물리적인 Damage 가능성은 없습니다.
이*진 : power uModule이라고 되어있는데 power module과는 다른 개념인가요?
SheenBang2 : 제조사 마다 다르게 Naming되고 있으며, Analog Device에서 개발하는 Power Module을 u-module라고 부르고 있습니다.
최*진 : 국내에도 10Base-T1L 표준으로 이더넷망을 구축한 사례가 있을까요?
ADI2 : 표준 자체도 2019년 확정 되었으며, Solution 의 경우도 2020년 하반기부터 소개 된 것으로 알고 있습니다. 아직 적용 된 내용은 없는 것으로 알고 있습니다.
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