김*훈 : Lidar에서 Radar로 기술이 변화 되가고 있는데, Lidar의 가장 강점이 무엇인가요?
keti1 : 라이다의 강점은 전방 물체의 위치와 거리에 대한 정확도와 정밀도라 보시면 됩니다. 그리고 상대적으로 저가격입니다.
공*철 : 일반적으로 IC SPEC을 보면 HBM이 높으면 MM도 높게 나오는것 같은데.. 이걸 따로 관리 하는 이유가 있나요?
TI1 : 최초에 JEITA spec 을 정의할때 별도로 테스트를 했었습니다. 하지만 말씀하신 것처럼 HBM MM 이 비슷한 경향을 보이기 때문에 많은 고객사에서 둘 중 하나에 대한 Spec 만을 문의하시는 경우가 많습니다
권*원 : DMM의 경우에는 transient는 잡지 못할 수 있지 않나요?
TI1 : 맞습니다. DMM 은 안에 필터가 내장되어 있거나 누적되는 값을 Display 해주는 방식입니다
사공** : 압력 교정기 및 멀티미터의 디지털 출력을 활용한 제조공장 자동제어 사례가 있는지 궁금합니다
FLUKE1 : 네 일반 트렌스미터제조라인에는 자동제어로 사용되고 잇습니다.
정*균 : 멀티미터와 압력교정기가 하나로 복합된게, 내부의 adc를 같이 사용함으로써 사이즈및 가격다운을 하기 위함인지요?
FLUKE1 : 네 가격다운 뿐만 아니라 필요한 기능을 내장하여 별도의 장비를 따로 챙겨야 하는 번거로움을 줄여드립니다. 이는 작업시간 또한 줄여줄수 있습니다.
이*성 : Sensor 부터 FPGA/SoC로 영상 데이터를 안정적으로 받아 올 수 있는지 여부가 제품 선정에 영향을 미칠 것 같습니다. 발표 내용과 같이 해상도/Frame rate가 올라가면서 고속/저전력 인터페이스 MIPI 가 Sensor 인터페이스로 대부분 채택 되어 있는데, 이런 관점에서 Zynq와 같은 SoC에서 sensor 기본 인터페이스로써 MIPI와 같은 인터페이스가 지원되는지 궁금합니다.
XILINX5 : 현재 Xilinx FPGA를 활용하여 많은 Vision 카메라들이 개발되어 있습니다. MIPI와 같은 인터페이스는 IP로 구현하거나 3rd party IP를 활용하여 FPGA에서 활용 할 수 있습니다.
진*일 : VR영상에 본 솔루션을 적용하는게 적당할까요?
XILINX5 : 기본적으로 VR영상은 다중카메라 입력으로 만들어집니다. xilinx 임베디드 비전에서는 다중 입력 및 병력처리가 가능하므로 효율적인 부분을 찾으 실 수 있습니다.
이*주 : NFC 안테나에 개발 및 양산 적용 가능 할까요
KETI2 : 가능하다고 봅니다. 현재 개발 회사도 있구요.
정*래 : 휴대폰 안테나에 이미 LDS기술이 기상용화 되어 많이 사용되고 있는데 그 기술대비 장점이 무었인가요?
KETI2 : LDS랑은 공정이 완전다르죠. 오늘 소개한 기술은 2차원 배선시 대기중에서 대면적으로 아주 짧은 시간내에 공정이 완료되는 장점이 있는 것이죠.
전*호 : [질문]TI의 디지털 절연 솔루션을 통한 생산성향상과 사고예방사례가 궁금합니다.
TI1 : 디지털 절연을 구현하지 않을때, 예를 들면 인버터와 인버터의 user 인페이스에 문제가생겨 통신이 되지 않을 수 있고 고압이 사람쪽으로 넘오와서 사람이 다칠 수도 있습니다.
조*훈 : 방송잘보고 있습니다. 기존에 신호 아이솔레이션을 위해서는 전원과 그라운드가 분리가 되어야 하는데 하나의 시스템에서 내부와 외부신호분리시에 SMPS도 절연된 타입으로 사용해야 하는지요? 또한 외부 인터페이스단도 별도 SMPS가 필요할런지요?
TI1 : 아닙니다. SMPS에서 절연된 전원을 제공해 준다면 그것을 사용하셔도 되고. isolated power module 이나 fly-back등을 사용하시면 됩니다. TI 에서는 isolator 제품에 isolator DC/DC를 추가한 제품도 출시 예정입니다.
Ji******* : 방사율이 측정결과에 영향을 주는것으로 알고 있는데 일반적 방사율표에 적혀있는 수치로만 사용하면 어느 정도 오차가 있나요? 예를 들면 같은 과실 사과라 해보 매끈한 표면과 거친 표면이 있는데 표면이 거칠고 매끈한 정도에 따라 방사율이 다른데 같은 방사율로 측정하면 측정오차가 있지 않을가요?
FLUKE1 : 맞습니다. 표면의 거칠기에 따라서도 방사율 값이 다르기 때문에 보다 정확한 방사율 값을 설정하시는 것이 중요합니다.
이*진 : PCB에 smt되어있는 chip 동작시 온도 측정을 하는데 사용 가능한지요? 칩 사이즈는 최소 5mm x 5mm 정도이고요. 현재까지는 온도 측정기능 있는 멀티미터 사용해서 찍어서 재고 있습니다.
FLUKE2 : 가능합니다! 장비시현 요청하셔서 직접 확인해 보십시오.
윤*섭 : 음량 자동조절이라는 기능이 주변 소음에 반응하여 소리를 조절할수도 있다는 건가요?
KETI2 : 현재의 자동 조절 기술은 외부의 입력에 대한 부분이 없습니다. 다만, 외부 입력(소음)에 대한 모듈을 추가하고, 환경 모델링하면 가능할 것으로 생각됩니다. 하지만, 이를 위해서는 추가적인 개발이 필요할 것 같습니다.
이*우 : ITU-R BS.1770-3 기준이 어떻게 되는지요?
KETI2 : ITU-R BS.1770-3 기준은 디지털 오디오의 음량을 측정하는 방법을 정의한 표준 규격이고요. 이를 유럽의 경우에는 EBU R128 권고를 통해서, 미국은 ATSC A/85, 우리나라는 TTA 표준을 통해서 기준 음량을 -24dB로 정하고, 그 측정방법은 ITU-R BS.1770-3으로 정하였습니다. ITU-R BS.1770-3은 이전 1770-2 표준에 비해서 gating이라는 측정 방법을 추가한 것입니다.
서*훈 : external resistance 값에 따른 변화도 볼수 있는지요? spec에 정의된 값이 있으나 간혹 조정이 필요한 경우도 있는데요
Intel2 : Toolkit은 FPGA안에 debugging할수 있는 design을 넣어서 내부에서 확인하는 것입니다. 외부 external resistance에 따른 변화가 I/F가 깨질 정도가 아니라면, 분별하는 것이 어렵습니다. 외부에 대한 변화에 대한 Signal Integrity는 외부계측기로 확인하셔야 합니다.
임*오 : ARRIA 10에서 EyeQ 관련하여서 예를 들어 PCIe를 설계하였다고 하면 Quartus II 툴이 아닌 유저 로직을 사용하여 상시로 PCIe 신호 품질을 평가할 수 있는지요? BER, Eye diagram 등 EyeQ로 평가할 수 있는 신호 품질 범위는 어떻게 되나요?
Intel1 : Arria 10 은 EyeQ를 지원하지 않습니다. BER을 통하여 확인하실 수 있습니다. 또한, PRBS pattern을 verification 통하여 확인을 합니다. PCIe 에서 PRBS pattern을 보내주면 BER은 확인 가능합니다.
공*철 : Library 관리시 access 권한 설정(read only , copy, edit등) 및 history 관리가 가능한가요?
cadnix1 : Library는 ECAD Tool의 Physical Path로 관리 되고 있으며 저릐 시스템에서는 관리자만 수정 / 편집할 수 있도록 지원 하고 있습니다. 단 일반 User가 Physical Path에 접속이 가능하지 않도록 하여 주시면 되구요. 이력 관리는 신규/변경 등 부품의 변화에 대한 관리가 용이 합니다.
정*균 : 부품관련 정보는 직접 찾는건지요? 아니면, 라이브러리상에서 추천하는지요?
cadnix3 : 라이브러리 DB를 구축하고 웹시스템으로 검색하여 사용하게 됩니다.
양*규 : 5G 시대가 곧 도래함에 따라서 mmwave 대역이 화두가 되고 있습니다 .이에 따라서 유전체의 Dk/Df 값도 해당 영역에서의 정확한 측정 값이 고객들로 부터 요구되고 있습니다. 하지만 현재는 정확하게 측정하는게 현실적으로 불가능한 것으로 인지하고 있는데, 28~60GHz 대역에서의 Dk/Df 측정을 정확하게 할 수 있는 솔루션이 존재할까요?
TMGate2 : 28GHz~60GHz대역은 웨이브가이드를 사용하시면 밴디드 구성으로 측정하실 수 있습니다. 하지만 주파수가 높아 질수록 샘플 사이즈가 작아져야 하기 때문에 샘플 제작에 따른 어려움이나, 홀더에 맞게 제작하는데서 발생할 수 있는 오차가 있을 수 있습니다. 60GHz 라면 Freespace 방법을 고려해 보시는 것도 좋을 것 같습니다. 모든 방법에는 구성과, 제작, 환경에 따라 정확도가 결정되므로 제공되는 조건을 가급적 만족시켜 주시면 정확도를 높일 수 있습니다.
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