2021-03-25 10:30~12:00
㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)
정*수2021-03-25 오전 10:57:42
시뮬레이션 할려면 PC사양이 높아야하는데, 최소 사양이 어느정도인가요? 클라우드 방식도 지원하는가요?VENG32021.03.25
클라우드 방식도 지원합니다.정*균2021-03-25 오전 10:57:14
chip배치 최적화 프로세스를 할때, chip배치만 알려주나요? PCB사이즈및 PCB두께나 layer도 알려주는지요?VENG22021.03.25
웨비나에서 소개드린 최적화 프로세스에서 디자인 변수는 Chip의 위치 뿐이었지만 말씀하신 PCB 두께 및 레이어 구성 등도 디자인 변수가 될 수 있습니다.이*수2021-03-25 오전 10:56:59
프로세스 자동화, 통합화, 최적화는 중요합니다 Chip 배치 최적화 프로세스에서 최적화 문제를 효율적으로 정의하는 방법에 대해서 질문드립니다VENG22021.03.25
성능지표가 반드시 Warpage 최소화 일 필요는 없습니다. 가장 중요한 것은 가용한 디자인 안의 결정 및 목표하시는(최적화 하고자 하는) 성능 지표를 선정하시는 것입니다.김*석2021-03-25 오전 10:56:39
배치가이드도 가능하신가요?이*승2021-03-25 오전 10:55:19
PCB 모델링시 온도에 대한 해석도 가능할까요?유*선2021-03-25 오전 10:54:12
IC 와 assembly 상태로 된 PCB도 분석하는 방법도 있나요?신*헌2021-03-25 오전 10:53:57
Simulia 툴을 사용하기 앞서 스터디를 할 수 있는 매뉴얼 제공이 되고 있는지요??이*희2021-03-25 오전 10:53:51
Warpage가 전혀 없을 수는 없을 것 같은데요. 업계나 국제규격 등으로 제품군별 기준이 있나요?이*진2021-03-25 오전 10:53:30
옆부서에서 thermal 시뮬레이션을 적용하려고 하는데, 시뮬레이션 결과와 실제 측정치 정합이 아직은 쉽지않은것 같아서 실무 적용에 고민중이라고 하더군요.강*호2021-03-25 오전 10:52:46
Cry가 온도가 높은것이고 Smile이 낮은건가요? 이렇게 이해하면 되나요?
(주)채널5코리아 | 서울 금천구 디지털로 178 가산퍼블릭 A동 1824호 | 사업자등록번호 : 113-86-36448 | 대표자 : 명세환
청소년보호책임자 : 장은성 | 발행인, 편집인 : 명세환 | 전화 : 02-866-9957
등록번호 : 서울특별시 아 01366 | 등록일 : 2010년 10월 40일 | 제보메일 : news@e4ds.com
본 콘텐츠의 저작권은 e4ds뉴스 또는 제공처에 있으며 이를 무단 이용하는 경우 저작권법 등에 따라 법적책임을 질 수 있습니다.
Copyright © 2025 e4ds News. All Rights Reserved